Si tienes una placa base AMD Socket AM5 con un chipset de la serie Ryzen 600, o tienes una de las nuevas placas base AMD 870X, te beneficiarás de la nueva versión de firmware de la BIOS llamada AGESA PI 1.2.0.2. Las actualizaciones notables incluyen soporte de garantía para niveles de energía más altos para exprimir más el rendimiento de los procesadores AMD Ryzen 9600X y 9700X; y mejoras en la latencia de núcleo a núcleo para los procesadores de escritorio Ryzen 9 serie 9000.
Aumente su rendimiento con el nuevo cTDP de 105 W garantizado para Ryzen 7 9700X y Ryzen 5 9600X
Con una potencia de diseño térmico (TDP) de serie de 65 vatios, nuestra visión para los Ryzen 9600X y 9700X se centraba en un rendimiento eficiente. Pero escuchamos que algunos de ustedes siempre anhelarán más potencia y más velocidad. Bueno, ¿adivina qué? Con la nueva actualización del BIOS 1.2.0.2, puede ejecutar sus Ryzen 9600X y 9700X con un TDP de 105 W sin anular la garantía. Sólo tienes que activar el cTDP de 105 W en la BIOS, ¡y listo! Estos procesadores han sido validados a 105W desde su lanzamiento, por lo que no los llevará más allá de sus límites de diseño. Este aumento es especialmente beneficioso para las cargas de trabajo multiproceso, pero es posible que también vea algunas ganancias en las aplicaciones con menos subprocesos. Recuerde, una gran potencia conlleva una gran responsabilidad: asegúrese de tener una solución de refrigeración adecuada para manejar el límite térmico más alto que aportan los 105 W.
Mejoras en la latencia de núcleo a núcleo
Algunos sitios web informaron de un aumento de la latencia de núcleo a núcleo entre los modelos multi-CCD de las series Ryzen 7000 y 9000. Esto se debió principalmente a algunos casos extremos en los que se necesitan dos transacciones para leer y escribir, cuando la información se comparte entre núcleos en diferentes partes de un procesador Ryzen 9 9000. Sin embargo, hemos estado trabajando en optimizar esto desde el lanzamiento de la serie 9000. En la nueva actualización del BIOS 1.2.0.2, hemos logrado reducir el número de transacciones a la mitad para este caso de uso, lo que ayuda a reducir la latencia de núcleo a núcleo en modelos multi-CCD. Si bien esto aparecerá en algunos puntos de referencia de latencia de núcleo a núcleo, la mejora en el mundo real es más notable en un escenario de juego muy específico: en juegos con muchos hilos que no activan el estacionamiento del núcleo. Nuestras pruebas de laboratorio sugieren que Metro, Starfield y Borderlands 3 pueden mostrar algo de mejora, así como pruebas sintéticas como 3DMark Time Spy.
Nuevas placas base AMD X870/X870E
La próxima ola de placas base AMD Socket AM5 ya está aquí, comenzando con la X870 y la X870E. Ambas cuentan con soporte PCIe Gen 5 de alta velocidad para gráficos y almacenamiento NVMe al mismo tiempo, y eso es más importante que nunca ahora que estamos en la cúspide de una nueva generación de tarjetas gráficas, y ambas se han creado tomando las lecciones aprendidas de las placas base de la serie 600 en el mercado, por lo que cuentan con USB4 como estándar. y han sido optimizados para la capacidad de overclocking.
Compatibilidad con DDR5-8000 EXPO
También nos complace anunciar la compatibilidad con la memoria de clase entusiasta con mayor frecuencia. Con la ayuda de los fabricantes de placas base y memorias, hemos habilitado la compatibilidad con DDR5-8000 EXPO. Esta mayor velocidad de reloj ofrece una mejora de latencia de 1 a 2 ns con respecto a DDR5-6000, y eso puede reflejarse en juegos sensibles a la latencia. Aunque la DDR5-8000 no es para todo el mundo, es una gran opción para los entusiastas y los overclockers que quieren llevar sus sistemas al límite. (Un saludo al entusiasta equipo de memoria de AMD, Bill Alverson y Joseph Portillo-Wightman, que hicieron realidad la EXPO DDR5-8000)
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