IBM es una de las fronteras para utilizar las propiedades naturales de las partículas cuánticas para procesar la información a escala empresarial. Con los constantes avances en el procesamiento de información cuántica, la compañía está utilizando descubrimientos recién descubiertos para duplicar el tamaño de sus procesadores cuánticos. Usando propiedades cuánticas en lugar de la conmutación convencional de encendido / apagado de bits en los procesadores normales, los procesadores cuánticos pueden procesar la información a una escala mucho mayor. El año pasado, IBM presentó el procesador cuántico Eagle con 127 qubits. Este año, la compañía está trayendo 433 qubits a la mesa para impulsar la próxima generación de infraestructura empresarial y de centros de datos.
Llamado IBM Osprey, cuenta con 433 qubits de IBM enfriados a temperaturas criogénicas y en un entorno controlado. Si bien la potencia computacional del procesador parece ser bastante impresionante, sigue siendo una implementación cuántica ruidosa que es sensible al ruido exterior y requiere temperaturas excepcionalmente bajas para funcionar, como -273 grados centígrados. Para combatir algunos de esos obstáculos, Osprey agrega cableado de varios niveles para proporcionar flexibilidad para el enrutamiento de la señal y el diseño del dispositivo, al tiempo que agrega filtrado integrado para reducir el ruido y mejorar la estabilidad. Al mismo tiempo, IBM desarrolló un nuevo cableado de entrega de señal que es un 70% más barato y produce el mismo resultado, aumentando la capacidad de comercializar este diseño. Para el rendimiento, IBM logró aumentar el volumen cuántico cuatro veces de 128 a 512 y una mejora de 10 veces en el rendimiento cuántico de conducción de 1.4k a 15k Operaciones de capa de circuito por segundo (CLOPS).
Curiosamente, la compañía ha estado provocando el envío de su sistema modular llamado IBM Quantum System Two, que se supone que se dará a conocer durante Quantum Summit 2023 el próximo año. En el siguiente video, podemos ver una vista previa de la infraestructura general y su capacidad para implementar hardware adicional utilizando criostatos y acopladores de largo alcance para la interconexión del procesador.
