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MSI publica más detalles técnicos sobre motherboards X670 y X670E

Un poco tarde en comparación con sus competidores, MSI finalmente ha publicado susen su página oficial de productos tres de sus próximas motherboards X670 y X670E. Los tres modelos son el MEG X670E ACE, la MPG X670E Carbon WiFi y la Pro X670-P WiFi. Hoy temprano pudimos ver una primera pista con respecto al precio de un par de estas motherboards y ahora tenemos la mayoría de los detalles técnicos de las motherboards. Al igual que con todos los demás fabricantes de motherboards, MSI no ha revelado ninguna información con respecto a los relojes de memoria y no hay detalles sobre qué CPU serán compatibles. Ya teníamos una idea bastante buena de qué esperar de estas placas en función de los detalles que MSI lanzó en Computex, pero características como el diseño de potencia no se revelaron en ese momento, ni obtuvimos una muy buena visión de la placa.

La motherboard MEG X670E ACE parece ser motherboard de gama alta de MSI para aquellos que no están interesados en gastar una pequeña fortuna en el modelo godlike y debería satisfacer casi todas las necesidades. La placa tiene un diseño de potencia de fase 22 + 2 + 1 y MSI está utilizando un tubo de calor, así como un disipador térmico de matriz de aletas apiladas y una placa posterior MOSFET para ayudar a enfriar los circuitos de alimentación de gran tamaño. Otras características incluyen Ethernet de 10 Gbps, aunque solo hay una interfaz Ethernet, un puerto USB-C de 10 Gbps compatible con DisplayPort 1.4 (que se decía que era compatible con DP 2.0 en Computex), así como dos puertos USB-C de 20 Gbps en la parte posterior. USB4 no se ve por ninguna parte, pero lo más probable es que esté relacionado con que ASMedia llegue tarde al juego con su controlador host. MSI ha optado por un diseño en el que los carriles x16 PCIe 5.0 de la CPU se dividen entre las dos primeras ranuras PCIe x16 y la tercera ranura utiliza cuatro carriles de PCIe 5.0 desde la CPU. Los últimos cuatro carriles PCIe 5.0 de la CPU son para una de las ranuras M.2 NVMe y la placa tiene otras tres ranuras M.2 PCIe 4.0. Además de eso, MSI también incluye una tarjeta adicional M.2 Xpander-Z Gen5 Dual que puede aceptar otros dos SSD PCIe 5.0 NVMe al costo de ocho carriles PCIe de la GPU.

La MPG X670E Carbon WiFi obtiene un diseño de regulación de energía ligeramente recortado con 18 + 2 + 1 fases y, lamentablemente, pierde el disipador térmico apilado de la matriz de aletas, pero al menos conserva el tubo de calor para los MOSFETS. MSI también ha eliminado el puerto Ethernet de 10 Gbps en favor de un puerto de 2.5 Gbps y la tercera ranura PCIe x16 es solo PCIe 4.0 en la Carbon. Sin embargo, la motherboard Carbon tiene dos ranuras PCIe 5.0 M.2 NVMe a bordo y tiene otras dos ranuras PCIe 5.0 M.2 NVMe. SI está buscando aprovechar los gráficos integrados esperados en las próximas CPU de la serie Ryzen 7000, entonces esta podría ser la placa para usted, ya que tiene un puerto HDMI 2.1, un puerto DP 1.4 y un puerto USB-C con soporte DP 1.4. También hay un segundo puerto USB-C de 20 Gbps alrededor de la parte posterior. La MPG X670E Carbon WiFi parece que debería ser una placa bien redondeada para la mayoría de las personas.

Finalmente, la Pro X670-P WiFi obtiene un diseño de potencia 14 + 2 + 1 y esta vez MSI ha abandonado el heatpipe, aunque la compañía todavía ha aplicado un disipador de calor bastante grande. MSI eliminó la mayoría de las sutilezas en el Pro, ya que desapareció el escudo de E / S preconectado y no todas las ranuras M.2 vienen con disipadores térmicos. Sorprendentemente, MSI incluye un puerto USB-C de 20 Gbps aquí y las salidas de la pantalla son idénticas a las del Carbon. Esta es la única placa de MSI que ofrece una ranura de expansión PCIe 3.0 x1 y, como se trata de una placa X670, las tres ranuras x16 son todas PCIe 4.0, aunque la configuración es x16, x4 y x2, sin que ninguno de los carriles sea compartido. La placa tiene una sola ranura PCIe 5.0 M.2 NVMe y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 NVMe.

Las tres placas se basan en PCB de ocho capas con capas de cobre de dos onzas. MSI también ha incluido la instalación de unidades M.2 sin tornillos en todas las placas, y los modelos de gama alta también tienen disipadores térmicos sin tornillos en algunas de las ranuras M.2. Los tres modelos también tienen un códec de audio USB Realtek ALC408x, con el ACE obteniendo un DAC ESS ES9280AQ también. En general, parece que MSI va a tener una gama pequeña, pero bastante sólida de placas base X670 y X670E.

Carlos Cantor

Carlos Cantor

GeekAdicto
Ingeniero industrial apasionado por la tecnología. Colombiano amante de la cerveza. Adicto a los E-sports.