GIGABYTE TECHNOLOGY ha anunciado el lanzamiento de las nuevas placas base de la serie X570S AORUS, preparadas para dar rienda suelta al potencial de los procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 5000, recientemente lanzados, con un diseño de alimentación directa DrMOS mejorado y una placa de circuito impreso ultrarrefrigerante de 6 capas y más para una mayor estabilidad. Toda la serie está equipada con un nuevo diseño térmico pasivo para el chipset y hasta cuatro conjuntos de ranuras PCIe 4.0 M.2 blindadas de alta eficiencia térmica con M.2 Thermal Guard III, que garantizan la disipación eficaz del calor para el funcionamiento completo de los chipsets y la alta velocidad de 7000 MB/s de las unidades SSD NVMe sin estrangulamiento por sobrecalentamiento. Las nuevas placas base de la serie X570S dan el pistoletazo de salida a la era PCIe 4.0 con un amplio conjunto de características. La placa base insignia X570S AORUS MASTER está equipada con un diseño de alimentación digital directa de 16 fases para una gestión de la energía más sólida y un rendimiento de overclocking optimizado. Con la avanzada tecnología de disipación de calor del disipador Fins-Array II Stacked Fins, Direct Touch Heatpipe II y Smart Fan 6, las placas base X570S de GIGIABYTE pueden mantener un rendimiento fresco y alto bajo una operación de alta carga. Además, la tecnología Active OC Tuner de GIGABYTE está integrada en algunas placas base para proporcionar una mejora de rendimiento más flexible.
«AMD está entusiasmada por el lanzamiento de las nuevas e innovadoras placas base X570, que aportan aún más ofertas a la plataforma AMD socket AM4», dijo Chris Kilburn, vicepresidente corporativo y director general de la unidad de negocio de componentes de cliente de AMD. «Estas nuevas placas base seguirán mostrando el innovador rendimiento de los procesadores AMD Ryzen™ Serie 5000, maximizando el potencial para entusiastas, jugadores y creadores de contenido por igual.»
Toda la gama X570S integra una LAN de alta velocidad de 2,5 GbE, mientras que determinadas placas base X570S AORUS incorporan WIFI 6 con velocidades de conexión de 2,4 Gbps, e incluso red inalámbrica WIFI 6E 802.11ax, así como interfaz USB 3.2 Type-C frontal para un uso más cómodo. Además, algunas placas base X570S AORUS equipan USB 3.2 Gen 2×2 Type-C para una transferencia de datos más rápida de hasta 20 Gbps. GIGABYTE también lanza la X570S AERO G para los creadores de contenido. Con el mismo nivel de materiales de energía, planificación térmica, red de alta velocidad, y 4 conjuntos de interfaces PCIe 4.0 M.2 como otras placas base X570S, X570S AERO G también cuenta con la función VisionLINK que es bien recibida por los creadores de contenido para proporcionarles una transformación más eficaz de las ideas a la creación.
«Proporcionar a los usuarios el mejor producto ha sido siempre la misión de Gigabyte, mientras que las placas base de la plataforma AMD de alta calidad con una excelente compatibilidad, alta eficiencia y baja temperatura demuestra nuestra gran fuerza en el desarrollo de placas base AMD. » dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Productos de Soluciones de Canal de GIGABYTE. «Las placas base de la serie X570S de GIGABYTE han sido desarrolladas por jugadores y diseñadores profesionales que persiguen el rendimiento, y están mejoradas por las características de diseño de alimentación digital directa de 16 fases, diseño térmico avanzado de VRM, diseño de refrigeración silenciosa sin ventilador del chipset, varias interfaces PCIe 4.0, LAN de gran velocidad, BIOS actualizado y ajuste de I+D. Esta serie impresiona definitivamente a los cazadores de rendimiento por el desempeño, estabilidad y se convierte en la elección perfecta para los usuarios de gama alta que planean montar plataformas AMD. «
El diseño térmico silencioso demuestra la gran potencia del diseño de hardware
Con un diseño de hardware optimizado, las placas base X570S de GIGABYTE están equipadas con un disipador de chipset de superficie ampliada que permite la actualización de la línea a un diseño térmico pasivo manteniendo la misma eficiencia de disipación de calor. Este diseño térmico pasivo resuelve el problema del ruido del ventilador del chipset X570 y además evita el polvo del ventilador de refrigeración, lo que demuestra una vez más el liderazgo de GIGABYTE en la industria. Las placas base X570S cuentan con varios diseños térmicos optimizados de Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II, el exclusivo M.2 Thermal Guard III con disipadores de doble grosor y de doble cara en el SSD M.2, que pueden aumentar el rendimiento térmico de forma silenciosa. Además, los ventiladores híbridos, las múltiples detecciones de temperatura, las curvas de ventilador dobles de los modos de ajuste de 7 fases y el control inteligente del ventilador de la tecnología Smart Fan 6, prometen el procesador, el VRM, el chipset o incluso la velocidad más alta de la SSD M.2 Gen4 de 7000 MB/s sin estrangulamiento ni reducción del rendimiento por sobrecalentamiento.
Estabilidad mejorada de la fuente de alimentación y la comodidad del overclocking dinámico
Además de las mejoras en el diseño térmico, GIGABYTE también ha mejorado en gran medida el diseño de la fuente de alimentación de las placas base X570S para liberar perfectamente el máximo rendimiento de los procesadores AMD Ryzen™ serie 5000. GIGABYTE incluye al menos 14 fases de diseño de alimentación digital en cada placa ATX de la serie X570S AORUS. Aplicando a las diferentes solicitudes de consumo de energía, GIGABYTE utiliza MOSFETs de hasta 90A Smart Power Stage o DrMOS para asegurar un flujo de corriente más estable, una mejor gestión energética y térmica mientras la CPU está funcionando a su máximo potencial, lo que puede liberar perfectamente el rendimiento extremo y la potencia de overclocking de los procesadores.
El modelo de gama alta X570S AORUS MASTER cuenta con un diseño de alimentación digital directa de 16 fases con cada fase de la etapa de alimentación capaz de gestionar hasta 70A para una menor impedancia y un mejor equilibrio de carga de las fases de alimentación, al igual que el modelo insignia X570 AORUS XTREME. Con 16 fases para trabajar, la demanda de energía se procesa de manera uniforme por cada fase para evitar el funcionamiento de alta carga durante mucho tiempo de una sola fase con una mayor reducción del calor y el consumo de energía. Esto mejora la eficiencia energética general, la durabilidad y la vida útil de la placa base, lo que permite a los usuarios maximizar el potencial de overclocking en los procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 sin la preocupación de los fallos de overclocking o la disminución del rendimiento causada por una fuente de alimentación inestable o sobrecalentada.
Los modelos X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX y AERO G están especialmente equipados con la nueva tecnología de overclocking activo Active OC Tuner de GIGABYTE. La frecuencia de overclocking de la CPU y el número de núcleos operativos pueden ser cambiados dinámicamente entre la función predeterminada de overclocking preciso PBO (Precision Boost Overdrive) y el overclocking manual de acuerdo a los diferentes requerimientos de la configuración actual y las características de las aplicaciones en ejecución. Esta tecnología permite al usuario ejecutar la aplicación correspondiente por frecuencia y número de núcleos para disfrutar del máximo rendimiento. Los usuarios no tienen necesidad de confirmar la carga o si requiere multi-núcleos antes de ejecutar diferentes aplicaciones y luego luchar en el BIOS para cambiar entre PBO y overclocking manual. Con la tecnología de overclocking activo Active OC Tuner de GIGABYTE, los usuarios pueden tener ambas cosas una vez que activan esta función para disfrutar de las ventajas de la configuración optimizada de overclocking automático y una operación del sistema más agradable con facilidad.
Aumento del rendimiento del almacenamiento gracias a la interfaz avanzada PCIe 4.0
Las placas base X570S AORUS de GIGABYTE presumen del potencial de rendimiento de PCIe 4.0 y refinan el diseño de sus placas base para elevar el rendimiento de los componentes periféricos. Características de diseño como 6 capas y más, 2x PCB de cobre con menor inductancia, y un IC PCIe 4.0 B-CLK en el modelo seleccionado para maximizar el ancho de banda PCIe con el aumento de la capacidad de transmisión de datos en los dispositivos de almacenamiento PCIe y potenciar el rendimiento de overclocking de las CPU y la memoria. Las placas base desbloquean el potencial de rendimiento oculto en los componentes periféricos, permitiendo velocidades de transmisión muy rápidas en estos dispositivos. La línea X570S de GIGABYTE aprovecha la interfaz PCIe 4.0 del CPU y los chipsets X570, con cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2 en algunos modelos, cuatro conjuntos de SSDs AORUS 7000S pueden operar de forma sincronizada construyendo una matriz RAID para un impresionante rendimiento de almacenamiento. Las protecciones térmicas M.2 III mejoradas también reducen con éxito las posibilidades de estrangulamiento térmico y permiten a los usuarios aprovechar al máximo la nueva interfaz PCIe 4.0.
Red Ethernet y WIFI más flexible con ampliaciones de transferencia de alta velocidad más fáciles
Toda la gama X570S ofrece una velocidad de conexión Ethernet de 2,5 Gbps para que los jugadores tengan una conectividad de red por cable más rápida y estable. Todos los modelos de la gama habilitados para WIFI incorporan el estándar Intel Wi-Fi 6 802.11ax, que ofrece velocidades de conexión de 2,4 Gbps que casi rivalizan con las velocidades de conexión Ethernet de 2,5 Gbps. El X570S AORUS MASTER incorpora además la red Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax con bandas de frecuencia de 6 GHz para una conexión más fluida. Con ambos, Ethernet y WIFI de alta velocidad, los usuarios tienen una flexibilidad extra y velocidades de conexión ridículamente rápidas. La línea X570S también integra la interfaz frontal USB 3.2 Type-C para una mayor comodidad, mientras que algunas placas base de la serie AORUS X570S adoptan el USB 3.2 Gen 2×2 Type-C con un ancho de banda de hasta 20 Gbps para una velocidad de transferencia ultra rápida. Con el SSD externo GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, los usuarios pueden obtener todo el beneficio de esta transmisión de alta velocidad.
Las características favoritas de los fans y bien recibidas hacen su regreso a las placas base X570S de GIGABYTE. Diseño de estética elegante, iluminación LED RGB Fusion, calidad ultra duradera, audio Hi-Fi, y muchas más características de marca han sido refinadas y añadidas a la mezcla con las características incorporadas de AMD. Toda la gama X570S viene con la última versión de la tecnología Q-Flash Plus. Los usuarios pueden actualizar fácilmente la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria o las tarjetas gráficas, ni de arrancar el PC, para poder flashear la BIOS y no tener que preocuparse por no poder arrancar el sistema debido a una versión de la BIOS no compatible.
Las características favoritas de los fans y bien recibidas hacen su regreso a las placas base X570S de GIGABYTE. Diseño de estética elegante, iluminación LED RGB Fusion, calidad ultra duradera, audio Hi-Fi, y muchas más características de marca han sido refinadas y añadidas a la mezcla con las características incorporadas de AMD. Toda la gama X570S viene con la última versión de la tecnología Q-Flash Plus. Los usuarios pueden actualizar fácilmente la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria o las tarjetas gráficas, ni de arrancar el PC, para poder flashear la BIOS y no tener que preocuparse por no poder arrancar el sistema debido a una versión de la BIOS no compatible.
La innovadora X570S AERO G para creadores
GIGABYTE integró los productos AERO y VISION para creadores en la serie AERO para integrar los nombres de las series de productos y aumentar el enfoque del mercado, así como maximizar la gestión de la marca y las estrategias de marketing de los productos de consumo. A partir de la plataforma AMD, la X570S AERO G se lanzará simultáneamente como serie X570S, y la serie VISION pasará a formar parte de AERO.
La nueva X570S AERO G adopta una fuente de alimentación completamente digital de 14 fases con un controlador PWM de alta calidad de Intersil con un diseño DrMOS de 60 amperios por fase, y está equipada con un nuevo disipador de calor completamente cubierto con el doble de área de disipación de calor para proporcionar una fuente de alimentación más estable y ultra fresca. X570S AERO G cuenta con funciones completas exclusivas para los creadores, con cuatro conjuntos de ranuras PCIe 4.0 M.2 blindadas térmicamente, prometiendo que no hay estrangulamiento bajo el sobrecalentamiento por operación pesada. X570S AERO G también adopta la renombrada tecnología VisionLINK, que permite la transmisión de datos y vídeo basada en el cable USB Type-C y proporciona una entrega de energía de los pen displays de hasta 60W. La tecnología VisionLINK aporta el beneficio de una fácil transferencia de datos y una cómoda carga de energía a los creadores sin desorden de cables, lo que les ahorra más tiempo y esfuerzo para la creación de contenidos. Mientras tanto, las características de Ethernet de 2,5 GbE, la red inalámbrica Intel Wi-Fi 6 802.11ax, el USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, la interfaz frontal Type-C y la tecnología Active OC Tuner permiten una gran mejora en la eficiencia del trabajo para los creadores.
Las placas base de la serie X570S de GIGABYTE utilizan sólo los mejores componentes reforzados por la tecnología Ultra Durable™ de GIGABYTE con funciones completas. Esta serie se convierte en la excelente opción para los usuarios que buscan construir un sistema de PC de gama alta y disfrutar de las tecnologías exclusivas de GIGABYTE tienen que ofrecer. Estás interesado en conocer más sobre la línea X570S? ¡Por favor, visite el sitio web oficial para obtener más información!
