Texas Instruments anuncia el dispositivo de microespejo digital (DMD) DLP991UUV

Texas Instruments está mejorando la próxima generación de litografía digital con la introducción del dispositivo de microespejo digital (DMD) DLP991UUV, la solución de imágenes directas de mayor resolución de la compañía hasta la fecha. Con 8,9 millones de píxeles, capacidades de resolución submicrónica y una velocidad de datos de 110 gigapíxeles por segundo, el dispositivo elimina la necesidad de una costosa tecnología de máscara al tiempo que ofrece la escalabilidad, la rentabilidad y la precisión necesarias para un empaque cada vez más complejo.

Por qué es importante

Las máquinas de litografía digital sin máscara, que proyectan luz para grabar diseños de circuitos en materiales sin una máscara fotográfica o una plantilla de alta gama, se están volviendo cada vez más populares para la fabricación de empaques avanzados. El empaquetado avanzado combina múltiples chips y tecnologías en un solo paquete, lo que permite que las aplicaciones de alta computación, como los centros de datos y 5G, tengan sistemas más pequeños, más rápidos y más eficientes en el consumo de energía.

Con la tecnología TI DLP, los fabricantes de equipos de ensamblaje de sistemas pueden aprovechar la litografía digital sin máscara para lograr la impresión de alta resolución a escala necesaria para el empaque avanzado. La nueva DLP991UUV actúa como una fotomáscara programable, ofreciendo un control preciso de píxeles con un rendimiento confiable de alta velocidad.

«Así como redefinimos el cine al permitir la transición de la película a la proyección digital, la tecnología DLP de TI está una vez más a la vanguardia de un cambio importante en la industria», dijo Jeff Marsh, vicepresidente y gerente general de tecnología DLP en TI. «Estamos permitiendo la creación de sistemas de litografía digital sin máscara que permiten a los ingenieros de todo el mundo romper los límites actuales del empaquetado avanzado y llevar potentes soluciones informáticas al mercado».

La mejora del empaque avanzado requiere que la tecnología de litografía sea más rentable, escalable y precisa. Al eliminar la infraestructura de mascarillas y sus gastos asociados, la tecnología DLP de TI ayuda a reducir significativamente los costos de fabricación al tiempo que brinda la flexibilidad para realizar ajustes de diseño en tiempo real sin cambios físicos de mascarillas. La tecnología puede lograr una precisión submicrónica en un sustrato de cualquier tamaño, lo que se traduce directamente en un mayor rendimiento, un mejor rendimiento y menos defectos. Estas son ventajas significativas a medida que los fabricantes de empaques avanzados buscan satisfacer las crecientes demandas de componentes de alto ancho de banda y bajo consumo en sistemas de IA y redes 5G.

El DLP991UUV es el dispositivo más reciente y líder de la cartera de imágenes directas de TI. Las características clave del dispositivo incluyen:

• La resolución más alta de la cartera, que ofrece más de 8,9 megapíxeles
• Velocidad de procesamiento más rápida de hasta 110 Gigapíxeles por segundo
• Niveles de potencia de 22,5 W/cm² a 405 nm
• Capacidad para operar en longitudes de onda tan bajas como 343 nm
• El paso de espejo más pequeño de la cartera de 5,4 um

La tecnología DLP de Texas Instruments aprovecha el poder de millones de espejos microscópicos para ofrecer soluciones líderes de visualización de alta resolución y control de luz avanzadas. La tecnología permite aplicaciones que van desde la proyección de contenido 4K brillante en sistemas de cine en casa hasta una mayor seguridad vial con iluminación automotriz inteligente y sistemas de litografía y visión artificial de alta precisión para la fabricación industrial de próxima generación.