Intel anunció hoy una inversión de capital de 5.000 millones de euros (5.700 millones de dólares) en su campus de Leixlip, Irlanda, marcando la siguiente fase en la ampliación de la capacidad del recinto.
La demanda global de IA y computación de alto rendimiento está impulsando la necesidad de silicio avanzado para alimentar fábricas de IA, e Intel está escalando su capacidad en Irlanda para entregar Intel Xeon 6 y la próxima generación Intel Xeon construida sobre su nodo Intel 3. Esta inversión estratégica amplía la producción actual, impulsa las actividades de investigación y desarrollo y utiliza la capacidad en los espacios de sala blanca existentes, fortaleciendo la cadena de suministro de semiconductores en Europa y atendiendo las necesidades de la industria.
La expansión implica la modernización de las instalaciones de fabricación existentes y la instalación de equipos de fabricación de vanguardia. Las mejoras clave en la infraestructura incluyen la ampliación del sistema automatizado de vías para integrar módulos diversos del campus en un entorno de producción único y de alta velocidad.
La ejecución de este programa de gasto de capital de 5.000 millones de euros comenzó a principios de este año. Se espera que este proyecto implique a profesionales especializados en construcción e instalación de equipos, además de empleos a tiempo completo en alta tecnología en Intel.
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo, director de tecnología y operaciones y director general de Intel Foundry, declaró: «Esta inversión de 5.000 millones de euros representa un compromiso definitivo para maximizar la capacidad en nuestro campus de Leixlip y aumentar lo que podemos ofrecer a los clientes de Intel Foundry.»
«Al invertir en nuestras fábricas existentes con tecnología de última generación e instalar herramientas de vanguardia, no solo estamos aumentando la producción de productos críticos como Xeon 6 y los procesadores Intel Xeon de próxima generación basados en Intel 3, sino que aseguramos que Irlanda siga a la vanguardia de los ecosistemas manufactureros más avanzados del mundo, al tiempo que fortalecemos el papel de la región en el panorama tecnológico global.»
Este compromiso apoya un pilar clave para hacer crecer y fortalecer el ecosistema de semiconductores de Irlanda, posicionando a Irlanda como un importante centro europeo de manufactura. Además, sirve como una contribución fundamental a las ambiciones de la Unión Europea en materia de Tecnología y Soberanía, facilitando un suministro resiliente y nacional de procesadores de vanguardia.
Intel ha invertido más de 30.000 millones de euros en Irlanda desde que estableció operaciones en 1989, siendo el campus de Leixlip una de las instalaciones de fabricación más avanzadas de la compañía. El sitio emplea a 4.900 personas y ha estado a la vanguardia de la innovación en semiconductores, contribuyendo de manera significativa a la reputación de Irlanda como un centro tecnológico global.
Dando la bienvenida al anuncio, An Taoiseach, Micheál Martin T.D., declaró: «La última inversión multimillonaria de Intel en Leixlip es un poderoso voto de confianza en Irlanda, nuestra base de habilidades y nuestra posición en el corazón del ecosistema manufacturero más avanzado de Europa. En un momento de rápido cambio tecnológico y competencia global, esta expansión refuerza el papel de Irlanda en la seguridad de cadenas de suministro resilientes de semiconductores y refuerza nuestra ambición de seguir siendo líderes mundiales en innovación, productividad y crecimiento económico sostenible.»
Michael Lohan, CEO de IDA Ireland, declaró: «Intel es uno de los inversores más antiguos y estratégicamente importantes de Irlanda. Este proyecto demuestra el valor de la mano de obra cualificada de Irlanda, su ecosistema de innovación y su entorno empresarial estable, al tiempo que refuerza el liderazgo irlandés en la fabricación avanzada de semiconductores, apoyando tanto la competitividad europea como las cadenas de suministro globales resilientes.»
Declaraciones prospectivas
Este comunicado contiene declaraciones prospectivas sobre las expectativas de Intel respecto a su inversión de capital de 5.000 millones de euros en el campus de Leixlip, incluyendo el alcance, el calendario y el coste del programa de construcción e instalación de equipos, el aumento de la capacidad de fabricación y la producción de las plataformas Intel Xeon 6 y de próxima generación Xeon en el nodo Intel 3, así como el empleo y la actividad de construcción previstos, el avance de las actividades de investigación y desarrollo y la contribución prevista de la inversión al ecosistema de fabricación de semiconductores de Irlanda y Europa. Tales declaraciones conllevan muchos riesgos e incertidumbres que podrían hacer que los resultados reales de Intel difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluyendo los asociados con: el momento, el coste y la ejecución exitosa de facilitar las obras de construcción, la instalación de equipos y la rampa de capacidad; la disponibilidad de mano de obra en la construcción, oficios especializados y equipos; la disponibilidad de la cadena de suministro y materiales; cambios en la demanda y márgenes de productos de semiconductores; el ritmo y éxito del nodo de proceso Intel 3 y el aumento del producto Intel Xeon 6; cambios en las condiciones económicas, políticas, regulatorias, de permisos y comerciales globales, europeas o irlandesas, incluyendo la política industrial y de semiconductores y el apoyo o incentivos gubernamentales; movimientos de divisas; y otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado y en el Formulario 10-K 2025 de Intel y otros documentos presentados ante la SEC. Se advierte a los lectores que no depositen demasiada confianza en estas declaraciones prospectivas, que solo se refieren a la fecha en que se emitieron por primera vez. Intel no se compromete, y expresamente rechaza cualquier obligación, de actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro tipo, salvo en la medida en que la ley requiera su divulgación.
