Samsung Electronics y Broadcom anunciaron la firma de un memorando de entendimiento (MOU) para ampliar su colaboración estratégica entre tecnologías de memoria y fundición, apoyando la próxima generación de infraestructuras de IA. El MOU se anunció durante la AI Summit, celebrada en The Midway en San Francisco. Entre los asistentes se encontraban Jinman Han, presidente y jefe del negocio de fundiciones de Samsung Electronics, Hock Tan, presidente y director ejecutivo de Broadcom, altos ejecutivos de ambas empresas y representantes del gobierno coreano. Las empresas esperan que la colaboración se estime en más de 200.000 millones de dólares en memoria y fundición durante los próximos cinco años hasta 2030.
En el ámbito de la memoria, Samsung y Broadcom planean iniciar una colaboración estratégica para el suministro de soluciones de memoria líderes en la industria, incluyendo High Bandwidth Memory (HBM), que soporta los aceleradores de IA de próxima generación de Broadcom. En fundición, la colaboración de las empresas se centra en las tecnologías de proceso de Samsung de 2 nanómetros (nm) y inferiores para los productos de Broadcom, incluyendo soluciones de Comunicaciones de Banda Ancha Inalámbrica (WBC). Se espera que la colaboración se extienda a tecnologías avanzadas de empaquetado basadas en el proceso de 2 nm de Samsung, incluyendo integración 2.3D y 2.5D, para permitir una IA y silicio de red de mayor rendimiento y eficiencia energética.
«La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías semiconductoras estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y encapsulado avanzado», afirmó Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de la División de Soluciones de Dispositivos (DS) en Samsung Electronics. «Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías críticas, esperamos ofrecer un mayor valor a los clientes mientras avanzamos en la infraestructura de IA del futuro.»
«A medida que la infraestructura de IA sigue escalando, la colaboración estrecha en todo el ecosistema de semiconductores se vuelve cada vez más importante», dijo Charlie Kawwas, presidente del Semiconductor Solutions Group de Broadcom. «Al combinar la experiencia de Samsung en memoria y fundición con el liderazgo en IA y conectividad de Broadcom, nuestro objetivo es seguir ofreciendo tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructuras de IA.»
Con capacidades que abarcan memoria, lógica, fundición y envases avanzados, Samsung está en una posición única para ofrecer soluciones integradas de semiconductores para la era de la IA. La colaboración ampliada con Broadcom refleja el continuo enfoque de Samsung en apoyar a los clientes con tecnologías semiconductoras de extremo a extremo en una gama cada vez más diversa de aplicaciones de IA y computación de alto nivel.
