Cooler Master presenta soluciones enfriamiento integrales para infraestructura de IA

Cooler Master ha detallado su cartera de enfriamiento integral para infraestructuras de IA, diseñada para apoyar despliegues de computación de alta densidad en nuevos centros de datos e instalaciones existentes que amplían la capacidad de IA. Anclada por una Unidad de Distribución de Refrigerante en Fila (CDU) de 2.500 kW, la cartera abarca transferencia de calor a nivel de instalación, refrigeración en racks y servidores, y el equipo utilizado para preparar sistemas de refrigeración líquida para su funcionamiento.

Thomas Chen, CEO de Cooler Master Corporation: «Los clientes necesitan opciones que ofrezcan un rápido tiempo de lanzamiento al mercado, flexibilidad y escalabilidad para el despliegue de sus instalaciones. Nuestro objetivo es ayudarles a poner en marcha la refrigeración líquida, ya sea adaptando un centro de datos existente o construyendo un nuevo sitio. Eso requiere planes integrales sobre cómo se ensambla, instala y mantiene el equipo que se va a montar.»

La CDU en fila líquido-a-líquido de 2.500 kW ancla la cartera de refrigeración de extremo a extremo de Cooler Master y está diseñada para satisfacer las demandas térmicas de infraestructuras de IA y HPC en rápida expansión. Con hasta 2.500 MW de capacidad de refrigeración a 990 GPM con una diferencia de temperatura aproximada de 4-5°C, el sistema permite a los operadores soportar clústeres de IA más grandes, mayores densidades de racks y el crecimiento futuro de la infraestructura sin comprometer la fiabilidad. La arquitectura de doble sistema, el balanceo inteligente de carga y la gestión centralizada que soporta hasta 32 CDUs interconectadas proporcionan la escalabilidad y resiliencia necesarias para despliegues de IA críticos para la misión. La producción en masa está prevista para el cuarto trimestre de 2026.

Cooler Master expondrá en OCP Global Summit 2026 en el Stand A14, Centro de Convenciones McEnery de San José, del 13 al 15 de octubre.

Infraestructura de refrigeración diseñada para el despliegue de IA a gran escala

Cooler Master ofrece uno de los ecosistemas de refrigeración líquida más completos del sector. Abarcando todas las etapas del despliegue, el portafolio de la empresa incluye equipos para la preparación, llenado y puesta en marcha del sistema que garantizan la preparación y fiabilidad del sistema, hasta plataformas CDU que gestionan la distribución de refrigerante y la transferencia de calor, infraestructura de tuberías personalizada y tecnologías avanzadas de circuito secundario que ofrecen refrigeración eficiente directa al chip.

Respaldado por décadas de experiencia en ingeniería térmica, fabricación verticalmente integrada y experiencia probada en despliegue, Cooler Master proporciona a los operadores de centros de datos un único socio de confianza capaz de diseñar, validar y entregar soluciones completas de refrigeración líquida de extremo a extremo que aceleran la adopción de la IA, maximizan la densidad de rendimiento y permiten la próxima generación de computación sostenible de alto rendimiento.

El portafolio incluye CDUs líquido-a-líquido que van desde 150 kW hasta 2.500 kW, con configuraciones en rack y en fila. Los sistemas líquido-aire ofrecen otra opción para instalaciones que introducen servidores refrigerados por líquido en entornos refrigerados por aire existentes. La CDU de refrigeración líquida asistida por aire (AALC) de 300 kW ya está en producción, mientras que el modelo líquido-aire en rack de 30 kW tiene previsto producción en el cuarto trimestre de 2026.

Más cerca del hardware informático, Cooler Master fabrica placas frías, conjuntos de refrigeración de componentes y colectores que distribuyen el refrigerante a través de servidores y racks. Cooler Master también está desarrollando refrigeración por refrigerante a través de su Unidad de Distribución de Refrigerante Líquido y su Demo de Bucle de Placa Fría de Refrigerante a Líquido. Estos sistemas exploran la refrigeración bifásica para procesadores con mayores demandas térmicas, utilizando el cambio de fase del refrigerante para absorber el calor.

Relleno y Las herramientas de puesta en marcha apoyan el trabajo necesario para poner en funcionamiento los sistemas de refrigeración líquida. La herramienta de carga Mini-Charge, transportable a mano, ya en producción, se encarga del llenado y drenado del refrigerante. El Kit de Alimentación, el Kit de Carga en Bucle y el Sistema de Carga de Nitrógeno al Vacío están previstos para su producción en el cuarto trimestre de 2026, apoyando la manipulación del refrigerante, la preparación del equipo y las comprobaciones del sistema.

Apoyando la cartera está la infraestructura de fabricación y validación de Cooler Master, que combina mecanizado de precisión, procesos de producción automatizados, ensamblaje y pruebas integrados, y capacidades dedicadas de validación CDU. Estos procesos están diseñados para apoyar la consistencia del producto y la escala de fabricación a medida que crece la demanda de sistemas de refrigeración líquida.