AMD amplía su gama de procesadores Ryzen AI Embedded P100 Series

La automatización de fábricas, la IA física en robótica móvil y otras aplicaciones de borde impulsadas por IA están evolucionando rápidamente y generando la necesidad de plataformas informáticas que proporcionen procesamiento de IA en tiempo real, rendimiento determinista y fiabilidad a largo plazo en entornos siempre activos.

Para satisfacer estas necesidades, AMD está ampliando su cartera de procesadores AMD Ryzen AI Embedded P100 Series. Los nuevos procesadores cuentan con hasta el doble de núcleos de CPU, hasta 8 veces más en el procesamiento gráfico (GPU) y un 36% más de operaciones tera del sistema.

Computación de IA escalable para aplicaciones exigentes

Los procesadores cuentan con ocho a doce núcleos «Zen 5», hasta 80 sistemas TOPS para aceleración física de IA, gráficos AMD RDNA 3.5 para visualización en tiempo real y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) basada en la arquitectura AMD XDNA 2 para inferencia de IA de baja latencia y eficiencia energética, todo ello en un solo chip.

Desde ordenadores industriales para fábricas inteligentes hasta robots autónomos y dispositivos de imagen médica, los nuevos procesadores embebidos x86 están optimizados para casos de uso industriales de próxima generación y de IA en el borde más amplio. Incluyen:

• Visión Artificial Inteligente para PCs industriales: Los nuevos procesadores permiten la consolidación de controladores lógicos programables (PLC), visión artificial e interfaz hombre-máquina (HMI) en un único PC industrial, al tiempo que ofrecen el rendimiento de la CPU necesario para la inspección en tiempo real y la optimización de procesos. La GPU integrada y la NPU aceleran la visión multicámara y los ricos paneles HMI, al tiempo que permiten la detección de anomalías de baja latencia utilizando modelos como DeepSORT, RAFT-Stereo, CenterPoint, GDR-Net, PaDiM y Llama 3.2-Vision.
• IA física para operaciones autónomas: En robots móviles, los procesadores gestionan la navegación, el control de movimiento y la planificación de rutas en la CPU, mientras que la GPU procesa las transmisiones multicámara para la conciencia espacial, SLAM visual y cargas de trabajo avanzadas de IA como modelos visión-lenguaje-acción (VLA). La memoria unificada entre la CPU y la GPU desbloquea baja latencia para una mejor capacidad de respuesta. La NPU ofrece inferencia de bajo consumo siempre activa para la detección de objetos y la comprensión de escenas utilizando modelos como YOLOv12 y MobileSAM.
• Imagen 3D de la Salud e Inteligencia Clínica: Los procesadores permiten potenciar imágenes 3D para ecografías, endoscopios, clasificación de tejidos y detección de tumores en el borde utilizando modelos como U-Net, nnU-Net y MONAI. Los procesadores aceleran los flujos de trabajo de imagen a informe con MedSigLIP y soportan razonamiento clínico y preguntas y respuestas con Med-PaLM 2. Los fabricantes de equipos originales (OEM) para el sector sanitario pueden consolidar imágenes, análisis de IA e informes en una plataforma embebida x86 escalable y de largo ciclo de vida.

En comparación con la generación anterior de la serie AMD Ryzen Embedded 8000, se espera que la serie P100 ofrezca hasta un 39% más de rendimiento multihilo y hasta 2,1 veces mayor en el sistema total TOPS. Los nuevos procesadores ofrecen un rendimiento excepcional de IA por vatio y soportan casi el doble de máquinas virtuales y modelos de lenguaje grandes y grandes, como Llama3.2-Vision 11B, que la serie P100 existente, permitiendo IA más avanzada y cargas de trabajo mixtas.

Soporte de software ROCm y pila de referencia virtualizada

El soporte para el ecosistema de software abierto AMD ROCm aporta una pila de software de IA de código abierto y probada a aplicaciones embebidas. Los desarrolladores pueden ejecutar frameworks estándar de IA mientras dependen de compiladores, tiempos de ejecución y librerías de código abierto, todo ello teniendo acceso inmediato a modelos listos para integrarse sin necesidad de reescribir código. A nivel de programación, el software ROCm utiliza la Interfaz de Computación Heterogénea para Portabilidad (HIP) de código abierto, desacoplando la programación de la GPU del hardware y eliminando el bloqueo del proveedor entre la pila de software y el hardware.

La arquitectura estrechamente integrada de CPU, GPU y NPU permite una partición eficiente de cargas de trabajo y una latencia predecible bajo cargas mixtas, mientras que el uso de frameworks y pilas de software familiares ayuda a simplificar y agilizar el desarrollo y despliegue en casos de uso amplios. Este nivel de integración permite capacidades avanzadas de cómputo y gráficos sin necesidad de componentes externos adicionales, facilitando que los fabricantes y integradores de sistemas diseñen plataformas escalables.Los

núcleos de CPU AMD «Zen 5» proporcionan el aislamiento y el margen de rendimiento para consolidar múltiples cargas de trabajo críticas en una sola plataforma con un comportamiento determinista y multitarea. Además, AMD ofrece una pila de referencia virtualizada empaquetada e integrada verticalmente para aplicaciones industriales de crítica mixta. Construido sobre el hipervisor Xen, ejecuta entornos Linux, Windows, Ubuntu y RTOS en dominios aislados para ofrecer seguridad, rendimiento en tiempo real y flexibilidad. El resultado es una arquitectura escalable y abierta que simplifica el diseño y acelera el desarrollo de sistemas embebidos de próxima generación.

Obteniendo un fuerte apoyo de la industria

Actualmente disponibles para AMD Ryzen AI Embedded P100 de producción con procesadores Advantech, congatec y Kontron.