AMD ha anunciado hoy que su procesador EPYC de próxima generación, con nombre en clave «Venice», está aumentando la producción en Taiwán de la avanzada tecnología de proceso de 2 nm de TSMC, con planes futuros de incrementar la producción en la planta de fabricación de TSMC en Arizona. El hito en la ejecución de la hoja de ruta de CPU de centros de datos de AMD demuestra un progreso continuo hacia la entrega del liderazgo, el rendimiento y la eficiencia energética necesarios para la infraestructura de nueva generación en la nube, empresarial y IA. «Venice» es el primer producto de computación de alto rendimiento (HPC) en la industria en entrar en producción con la avanzada tecnología de proceso de 2 nm de TSMC.
«Impulsar la tecnología de procesos TSMC 2 nm supone un paso importante para acelerar la próxima generación de infraestructuras de IA», dijo la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. «A medida que las cargas de trabajo de IA y agentes crecen rápidamente, los clientes necesitan plataformas que puedan pasar de la innovación a la producción más rápido. Nuestra profunda colaboración con TSMC está ayudando a AMD a llevar tecnologías de computación líderes al mercado con la rapidez y escala necesarias para afrontar este momento.»
A medida que la adopción de la IA se expande del entrenamiento y la inferencia a cargas de trabajo agenticas cada vez más complejas, la CPU se vuelve aún más crítica para escalar la infraestructura de IA, coordinando el movimiento de datos, las redes, el almacenamiento, la seguridad y la orquestación de sistemas en todo el centro de datos. La desaparición de «Venice» llega mientras AMD sigue ganando impulso en el mercado de servidores, reflejando la creciente demanda de los clientes de procesadores EPYC para impulsar despliegues modernos en la nube, empresas, HPC e IA.
La rampa «Venice» en Taiwán y los planes para instalarse en TSMC Arizona reflejan el enfoque de AMD en fortalecer su huella de fabricación avanzada geográficamente diversa. Al combinar la innovación de procesadores EPYC de próxima generación con una capacidad de fabricación avanzada en todo el mundo, AMD está ampliando la base necesaria para apoyar a los clientes en el despliegue y escalamiento de infraestructuras de IA.
«Nos complace ver que AMD continúa avanzando con gran avance con su procesador EPYC de próxima generación en nuestra avanzada tecnología de proceso de 2 nm», dijo el Dr. C.C. Wei, presidente y CEO de TSMC. «Nuestra estrecha colaboración con AMD refleja la importancia de combinar la tecnología de procesos de liderazgo con la innovación avanzada en diseño para permitir la próxima era de la computación de alto rendimiento e IA.»
AMD también planea ampliar la tecnología de procesos TSMC 2 nm a lo largo de su hoja de ruta de CPU para centros de datos con el «Verano», un procesador EPYC de 6ª generación optimizado para liderar en rendimiento por dólar por vatio. Diseñado para soportar cargas de trabajo en la nube y computación de IA, se espera que «Verano» se base en la plataforma AMD EPYC con innovaciones avanzadas en la memoria, incluyendo LPDDR, para ofrecer el rendimiento de CPU, ancho de banda y eficiencia necesarios para cargas de trabajo y aplicaciones cada vez más limitadas en consumo.
La colaboración entre AMD y TSMC abarca las tecnologías necesarias para escalar la computación moderna de centros de datos, desde la tecnología de procesos TSMC de 2 nm para CPUs de próxima generación hasta tecnologías avanzadas de empaquetado, incluyendo SoIC -X y CoWoS -L de TSMC, utilizadas en toda la amplia cartera de IA y centros de datos de AMD. Con «Venice» aumentando la velocidad de TSMC 2 nm, AMD está impulsando la base de CPU para la infraestructura de IA, mientras continúa aprovechando el liderazgo de TSMC en procesos y empaquetados para ofrecer plataformas de computación cada vez más integradas a gran escala.
