Siemens AG e Intel Corporation han firmado un memorando de entendimiento para colaborar en el impulso de la digitalización y la sostenibilidad de la fabricación de microelectrónica. Las empresas se centrarán en impulsar los futuros esfuerzos de fabricación, evolucionar las operaciones de las fábricas y la ciberseguridad, y apoyar un ecosistema industrial global resistente.
«Los semiconductores son la savia de nuestras economías modernas. Pocas cosas funcionan sin chips. Por lo tanto, estamos orgullosos de colaborar con Intel para avanzar rápidamente en la producción de semiconductores. Siemens aportará a esta colaboración toda su cartera de vanguardia de hardware y software y equipos eléctricos habilitados para IoT», ha declarado Cedrik Neike, CEO de Digital Industries y miembro del Consejo de Administración de Siemens AG. «Nuestros esfuerzos conjuntos contribuirán a alcanzar los objetivos globales de sostenibilidad».
El MoU identifica áreas clave de colaboración para explorar una variedad de iniciativas, incluyendo la optimización de la gestión de la energía y el tratamiento de la huella de carbono en toda la cadena de valor. Por ejemplo, la colaboración explorará el uso de «gemelos digitales» de instalaciones de fabricación complejas y muy intensivas en capital para estandarizar soluciones en las que cada porcentaje de eficiencia ganado sea significativo.
También se estudiará la posibilidad de minimizar el consumo de energía mediante la modelización avanzada de los recursos naturales y la huella ambiental en toda la cadena de valor. Para obtener más información sobre las emisiones relacionadas con los productos, Intel explorará con Siemens soluciones de modelado relacionadas con los productos y la cadena de suministro que impulsen perspectivas basadas en datos y ayuden a la industria a acelerar el progreso en la reducción de su huella colectiva.
«El mundo necesita una cadena de suministro de semiconductores más equilibrada, sostenible y resistente para satisfacer la creciente demanda de chips», ha declarado Keyvan Esfarjani, Vicepresidente Ejecutivo y Director de Operaciones Globales de Intel. Estamos encantados de aprovechar las avanzadas capacidades de fabricación de Intel ampliando nuestra colaboración con Siemens para explorar nuevas áreas en las que podamos utilizar la cartera de soluciones de automatización de Siemens para mejorar la eficiencia y la sostenibilidad en la infraestructura de semiconductores, las instalaciones y las operaciones de fábrica». Este MoU beneficiará a las cadenas de valor de la industria regional y global».
Las prácticas sostenibles en todo el ciclo de vida de los semiconductores, incluidos el diseño, la fabricación, el funcionamiento, la eficiencia y el reciclaje, son fundamentales para satisfacer la creciente demanda de chips potentes y sostenibles. La tecnología tiene el poder de acelerar las soluciones para reducir los impactos climáticos relacionados con la informática en toda la industria tecnológica y en el resto de la economía mundial. La automatización y la digitalización son la clave para hacer frente a los retos a medida que la industria avanza hacia la reducción a cero de las emisiones de gases de efecto invernadero. Combinando sus puntos fuertes y su experiencia, Siemens e Intel están preparadas para liderar el camino hacia un cambio positivo.
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