Como ustedes saben AMD me invito al evento de lanzamiento de las nuevas tarjetas de vídeo de AMD con tecnología RDNA3. Dentro de todas las sesiones a las que pudimos entrar y profundizar sobre estos nuevos productos que llegarán al mercado, hubo dos sesiones en las que se hablo más a fondo de las tarjetas. En este caso hablamos de las tarjetas que AMD fábrica propiamente. En estos workshops nos dio una visión general técnica del PCB de está tarjeta de video. La tarjeta de video de referencia tiene una selección premium de componentes. La tarjeta utiliza un PCB de 14 capas con 4 capas adicionales de cobre de 2 onzas. El PCB de 14 capas generalmente se usa con productos a nivel empresarial, y las tarjetas gráficas generalmente tienden a tener recuentos de capas de PCB de alrededor de 10. El PCB también utiliza materiales epoxi y laminados ITEQ IT-170GRA, que permiten una temperatura de transición vítrea de 175 ° C que al contrario hace que la tarjeta de video no se caliente tanto.
El PCB de la RX 7900 XTX que tuvimos en nuestras manos consume energía de dos conectores de alimentación PCIe de 8 pines. Con la potencia de placa típica de la RX 7900 XTX clasificada en 355 W, esto cae dentro de la capacidad de consumo de energía total de 375 cuando se suma la entrada de 150 W de los dos conectores y 75 W de la ranura PCIe. AMD trabajó para minimizar los picos de consumo de energía al menos desde la ranura PCIe. La tarjeta cuenta con una solución VRM de 20 fases, que utiliza fases de etapa de potencia DrMOS de alta eficiencia. La GPU está rodeada por 12 chips de memoria GDDR6 dada la interfaz de memoria de 384 bits de la GPU. Dos de estas almohadillas de memoria podrían terminar sin usar en la RX 7900 XT, que tiene una interfaz de memoria de 320 bits. Las salidas de pantalla de la serie RX 7900 incluyen dos DisplayPort 2.1 de tamaño estándar, un USB tipo C con paso a través de DisplayPort; y un HDMI 2.1a.
La solución de enfriamiento cuenta con un disipador de calor de pila de aletas de aluminio que se ventila axialmente mediante tres ventiladores que ofrecen control de velocidad individual y vienen con sensores de temperatura del aire de admisión. La cubierta y la placa posterior están hechas de aluminio fundido a presión. El disipador térmico principal utiliza una gran pila de aletas de aluminio a la que se dirige el calor mediante una placa de cámara de vapor. La cámara de vapor y la placa base extraen calor de la GPU, los chips de memoria y el VRM. Un disipador térmico secundario extrae el calor de otras fuentes de calor menores y refuerza estructuralmente la tarjeta. AMD dice que la placa de la cámara de vapor es un 10% más grande que la del diseño de referencia RX 6950 XT RDNA2. La compañía está introduciendo un nuevo material de interfaz térmica para la GPU y los chips de memoria, y una almohadilla térmica «ultra suave» para los MOSFET VRM.
Resulta que la RX 7900 XTX es físicamente más grande que el diseño de referencia RX 7900 XT (si existe en producción). La referencia RX 7900 XTX mide 28,7 cm de largo y 12,3 cm de alto; mientras que la RX 7900 XT mide 27,6 cm de largo y 11,3 cm de alto, lo que la acerca más a ser una placa adicional estándar de «altura completa». Ambas tarjetas tienen un grosor de 2,5 ranuras. La RX 7900 XT es compacta, ya que el enfriador tiene que lidiar con una potencia típica de placa un 15% menor de 300 W en comparación con los 355 W de la RX 7900 XTX.
