TEAMGROUP anuncia su participación en Embedded World 2026

Team Group anunció su regreso a Embedded World 2026, uno de los eventos más importantes del mundo en tecnologías embebidas, tras su presencia gal ardonada con el Premio Embedded en la exposición del año pasado. Aprovechando este impulso, TEAMGROUP se centrará en dos temas centrales, «Edge to Action» y «Military», destacando aplicaciones inteligentes impulsadas por IA junto con soluciones críticas de seguridad de datos para entornos altamente sensibles.

La muestra contará con un portafolio completo que abarca almacenamiento embebido de alto rendimiento y tecnologías de destrucción física de grado militar, demostrando el compromiso continuo de TEAMGROUP con el avance de la eficiencia, estabilidad y seguridad en sectores industriales y relacionados con la defensa, al tiempo que ofrece soluciones integrales que conectan de forma fluida la computación en el borde con el despliegue en el mundo real.

Embedded World 2026 tendrá lugar del 10 al 12 de marzo en el Centro de Convenciones NürnbergMesse en Núremberg, Alemania. TEAMGROUP invita cordialmente a los visitantes al Pabellón 3 / Stand 3-349 para explorar sus últimos avances embebidos, diseñados para permitir aplicaciones inteligentes más precisas, confiables y seguras.

SSD de grado industrial

A medida que la confidencialidad de datos se vuelve cada vez más crítica, TEAMGROUP introduce el SSD TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q-M80 One-Click Data Destruction para aplicaciones de alta seguridad como entornos de defensa nacional y entrenamiento en IA. El SSD cuenta con un circuito de destrucción independiente patentado que permite tanto la eliminación lógica de datos como la destrucción física. Un mecanismo integrado de continuación de pérdida de energía garantiza que el proceso de destrucción se ejecute completamente incluso durante interrupciones inesperadas de energía, reforzando los estándares de protección de datos para despliegues críticos en seguridad.

En entornos industriales que enfrentan un procesamiento de datos a gran escala y condiciones de operación extremas, la durabilidad del almacenamiento y la seguridad de los datos son esenciales. TEAMGROUP ofrece una gama completa de soluciones de almacenamiento industrial PCIe Gen5 x4. El TEAMGROUP INDUSTRIAL R252 (SSD U.2 NVMe), diseñado para aplicaciones industriales y servidores, ofrece velocidades secuenciales de lectura y escritura de hasta 14.000 / 10.000 MB/s, ofreciendo un rendimiento excepcional y una alta capacidad para soportar cargas de trabajo intensivas en datos y un funcionamiento estable en entornos hostiles.

Para abordar despliegues diversificados en centros de datos modernos y escenarios de computación en el borde, el TEAMGROUP INDUSTRIAL R253 (EDSFF E3. S NVMe SSD) se posiciona como un SSD de alta capacidad y nivel empresarial con diseño avanzado de seguridad de datos, lo que lo hace ideal para computación en IA, análisis en tiempo real y aplicaciones de infraestructura crítica. Mientras tanto, el TEAMGROUP INDUSTRIAL R251 (EDSFF E1. S NVMe SSD), que presenta un factor de forma compacto optimizado para servidores 1U, mejora la eficiencia térmica y la utilización del espacio. Certificada según los estándares de resistencia a vibraciones MIL-STD, garantiza la resiliencia a largo plazo del sistema bajo condiciones de operación de alta densidad.

Módulos de memoria de grado industrial

Desde el control industrial convencional hasta entornos informáticos de IA, TEAMGROUP ofrece un amplio portafolio de soluciones de memoria industrial de alto rendimiento. Los TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR4 U-DIMM y SO-DIMM están diseñados específicamente para aplicaciones industriales y IoT. Con la tecnología patentada de disipación de calor de grafeno de TEAMGROUP, estos módulos garantizan un acceso estable a los datos y durabilidad a largo plazo bajo temperaturas extremas y condiciones de funcionamiento adversas.

A medida que los requisitos de rendimiento siguen aumentando en plataformas industriales de alta gama y cargas de trabajo de IA, los TEAMGROUP INDUSTRIAL DDR5 CU-DIMM y CSO-DIMM ofrecen velocidades de transferencia de datos de hasta 7200 MHz, combinadas con un diseño de alta disponibilidad. La variante avanzada R-DIMM mejora aún más la integridad de la señal mediante el almacenamiento en caché registrado e integra la detección y corrección de errores ECC, mejorando significativamente la precisión de los datos y la fiabilidad a largo plazo del sistema.

Para plataformas de próxima generación intensivas en computación, el TEAMGROUP INDUSTRIAL LPDDR5X CAMM2 está construido según los últimos estándares JEDEC, ofreciendo alto ancho de banda y baja latencia. Su diseño de conector de compresión de perfil bajo optimiza la utilización del espacio y permite configuraciones flexibles del sistema, lo que lo hace muy adecuado para escenarios de alta densidad y cargas de trabajo pesadas, manteniendo la estabilidad del sistema.

TEAMGROUP Industrial e IEI unen fuerzas para ofrecer soluciones robustas para entornos extremos

En Embedded World 2026, TEAMGROUP Industrial se asocia con IEI Integration Corp., líder mundial en computación industrial, para demostrar soluciones centradas en la convergencia de tecnologías de memoria y almacenamiento de grado industrial con plataformas de computación en el borde. Recientemente, IEI se ha centrado en avanzar en tecnologías de hardware de IAoT y computación en el borde, respaldado por su sólido rendimiento de sistemas y capacidades de integración software-hardware para destacar en fabricación inteligente, visión artificial y otras aplicaciones exigentes.

TEAMGROUP Industrial expondrá en el stand del IEI (Pabellón 3 / 3-359) junto con los servidores de IA en borde de la serie GAIA de IEI, centrados en la seguridad de datos y soluciones de computación de alto rendimiento. Los productos destacados incluyen el SSD de Destrucción de Datos de Un Clic P250Q-M80, tarjetas de memoria industrial WORM y ocultas, y módulos de memoria equipados con tecnología térmica patentada de grafeno, que subrayan una protección de datos robusta para sectores de defensa, infraestructuras críticas y alta seguridad.

Paralelamente, IEI presentará su plataforma marítima embebida de nueva generación MCS-DB001 en el stand de TEAMGROUP (Pabellón 3 / 3-349). La plataforma está configurada con memoria industrial DDR5 de alta temperatura TEAMGROUP, SSDs SATA III de 2,5 pulgadas y SSD M.2 NVMe, demostrando una solución integrada diseñada para entornos marítimos, de transporte y otros entornos hostiles. A través de presentaciones en varios stands, ambas compañías destacan su profunda experiencia en integración hardware-software y ofrecen soluciones robustas adaptadas a condiciones operativas extremas.

TEAMGROUP sigue impulsando la innovación en almacenamiento industrial, proporcionando soluciones de almacenamiento embebido que apoyan las demandas cambiantes de la computación impulsada por IA. En Embedded World 2026, TEAMGROUP destacará la eficiencia inteligente de las aplicaciones y la seguridad de datos, trabajando estrechamente con socios industriales para llevar una amplia gama de aplicaciones inteligentes a los sectores de computación en borde, defensa y marítimo. TEAMGROUP da la bienvenida a los visitantes al Pabellón 3 / Stand 3-349 para descubrir cómo las tecnologías de almacenamiento industrial permiten la protección segura de los datos y el acceso a datos de alta eficiencia para operaciones en tiempo real.