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MastekHw > Noticias > Noticias > Gigabyte anuncia Project STEALTH
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Gigabyte anuncia Project STEALTH

Carlos Cantor
Última actualización: mayo 11, 2025 5:26 pm
Carlos Cantor
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Gigabyte anuncia Project STEALTH
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GIGABYTE TECHNOLOGY continúa redefiniendo la construcción de PC DIY con su innovador Project STEALTH, presentado por primera vez en 2022. El concepto Project STEALTH fue el pionero de la industria en la adopción de placas base de conector inverso para un ensamblaje más limpio y aerodinámico. Ahora, en respuesta a la creciente demanda de PCs totalmente blancas y sin cables, GIGABYTE lanza la serie STEALTH ICE, con las motherboards AMD X870 y B850.

Más allá de la estética y la facilidad de montaje, GIGABYTE se asegura de que la versión Project STEALTH sea altamente compatible. Además de dar soporte a su propia línea de chasis (GIGABYTE C500P STEALTH Series), GIGABYTE se ha asociado con más de 10 fabricantes de cajas de renombre, incluyendo Corsair, Cooler Master, Fractal Design, Phanteks, y más, para proporcionar cajas listas para conectores inversos en más de 25 modelos. Esto hace que la serie Project STEALTH de GIGABYTE sea la solución más compatible, más ampliamente respaldada y flexible en el mercado para construcciones de PC sin cable.

Potencia premium, diseño de primer nivel

X870 AORUS STEALTH ICE es compatible con las series AMD 9000 / 8000 / 7000 con una arquitectura de alto rendimiento diseñada para entusiastas. Equipado con un robusto diseño VRM de 18+2+2 (SPS 80 A), impulse el Ryzen 9 9950X3D con facilidad, ofreciendo un rendimiento completo sin concesiones.

Modo Turbo X3D: Liberando el potencial de los juegos

Obtén hasta un 18% más de rendimiento de juego al instante. El Modo Turbo X3D de GIGABYTE optimiza los núcleos y la potencia de AMD Ryzen automáticamente, solo haz clic y juega.

D5 Bionic Corsa: Redefiniendo el overclocking de memoria

El D5 Bionic Corsa impulsado por IA impulsa la DDR5 a 8200 MT/s. Olvídate del ensayo y error; un clic te ofrece un overclocking rápido y estable sin ningún esfuerzo.

Excelencia estética: opciones de placa base blanca

X870 / B850 AORUS STEALTH ICE ofrece elegantes placas totalmente blancas con toda la potencia en su interior, perfectas para compilaciones de PC limpias y elegantes que no sacrifican el rendimiento.

Diseño amigable con EZ-DIY y conectividad integral

Estamos orgullosos de presentar la nueva función M.2 EZ-Flex, que hace su debut en nuestras últimas placas base. Esta placa base flexible patentada y rediseñada se coloca en la ranura M.2 inferior izquierda y se adapta de forma inteligente tanto a SSD de una cara como de dos caras. Garantiza un contacto óptimo con el disipador de calor, mejorando significativamente la conductividad térmica y reduciendo las temperaturas del SSD hasta en 12 °C.  M.2 EZ-Flex combina un rendimiento térmico excepcional con un soporte de hardware flexible en una solución innovadora.

La nueva función DriverBIOS ofrece una conectividad inalámbrica sin interrupciones desde el primer momento, sin necesidad de instalar el controlador Wi-Fi adicionalmente, está integrado en el BIOS. Además, cuenta con una capacidad de BIOS ampliada de 64 MB, duplicando el tamaño anterior para admitir firmware más complejo y futuras actualizaciones.

Construya más rápido y más fácil que nunca con la instalación sin herramientas en otras fantásticas funciones de EZ-DIY, incluidas WI-FI EZ-Plug, PCIe EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus y EZ-Debug Zone. Con el X870 / B850 AORUS STEALTH ICE, la construcción de PC se vuelve más suave, limpia y sin frustraciones.

Los X870 / B850 AORUS STEALTH ICE cuentan con ranuras PCIe Gen 5 x16 de ancho de banda completo para las próximas tarjetas gráficas Gen 5 y conexiones SSD M.2 Gen 5 en múltiples factores de forma, lo que garantiza la compatibilidad con una amplia gama de configuraciones de sistema. Las opciones avanzadas de conectividad inalámbrica incluyen 5G LAN y Wi-Fi 7, junto con la innovadora antena direccional de alta ganancia de GIGABYTE, El diseño térmico y de potencia ha sido meticulosamente diseñado, utilizando materiales de primer nivel y con disipadores de calor de superficie de enfriamiento diez veces más grandes para garantizar un rendimiento y estabilidad óptimos.

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