A medida que la computación impulsada por IA sigue aumentando las demandas de mayor densidad energética y eficiencia térmica, Asetek anunció el debut de su arquitectura de plataforma de refrigeración líquida de próxima generación durante Computex 2026. Desarrollada específicamente para responder a las demandas térmicas de alto rendimiento de la era de la IA, la nueva arquitectura marca un nuevo hito en eficiencia de refrigeración y bajo rendimiento acústico. Con un diseño optimizado de placa fría offset de 4 mm, Asetek está redefiniendo eficazmente el estándar térmico para la computación de IA de alto rendimiento.
La empresa también destacó una dirección estratégica más amplia tras su integración estratégica con Chunqiu Electronic (CQ), combinando la experiencia consolidada de Asetek en ingeniería de refrigeración líquida en Dinamarca con la ampliada escala global de fabricación e infraestructura de cadena de suministro de CQ en Asia. En la presentación de este año, Asetek se centra en la evolución generacional de sus plataformas premium de refrigeración líquida para consumidores, posicionando estos avances en arquitectura térmica avanzada como la base tecnológica principal para anclar futuras oportunidades de infraestructura térmica de computación de alta densidad e IA.
Evolución de la «plataforma Emma» de próxima generación
Debutando en Computex, la plataforma Emma V3 [Gen10] representa la próxima evolución de Asetek en la arquitectura de refrigeración AIO, redefiniendo los estándares térmicos de la industria. En comparación con la generación anterior bajo cargas de trabajo típicas de TDP, la plataforma logra una reducción de 1,5°C en la resistencia térmica y reduce el volumen acústico percibido en aproximadamente un 45%. Cuenta con un diseño avanzado de doble offset que utiliza kits de retención optimizados y microcanales de ranura central, diseñados específicamente para el comportamiento moderno de los puntos calientes de CPU. Esta arquitectura ofrece una flexibilidad superior en la integración de sistemas, asegurando que las cargas de trabajo de IA de alto rendimiento mantengan una eficiencia óptima. La plataforma Emma V3 se mostrará a través de las próximas implementaciones del ecosistema TRYX.
La arquitectura insignia premium hará su debut exclusivo mundial como núcleo de un refrigerador líquido ASUS ROG Limited Special Edition.
«En la era de la computación de IA de alto rendimiento, la refrigeración líquida ya no es solo un componente secundario; se ha convertido en una infraestructura fundamental que impacta directamente en la eficiencia informática de los chips de procesador central», dijo André Sloth Eriksen, CEO y fundador de Asetek. «La plataforma Emma de próxima generación presentada en Computex 2026 establece nuevos récords tanto en eficiencia de refrigeración como en perfiles acústicos bajos. La tecnología innovadora de Asetek sostendrá aún más los intensos requerimientos térmicos de las estaciones de trabajo de IA y, al mismo tiempo, abrirá un nuevo capítulo en la refrigeración de servidores de centros de datos.»
Asetek colabora con ADATA, NZXT y TRYX para presentar los últimos modelos de AIO para gaming impulsados por Ingrid G9
Basándose en el éxito de mercado de la consolidada plataforma Ingrid de Asetek —que debutó el año pasado con la Antec Vortex View 360 con tecnología Ingrid [G9]— el Computex de este año cuenta con la adopción de ADATA, NZXT y TRYX, con cada marca mostrando sus últimos modelos insignia de AIO. La plataforma Ingrid ofrece una impresionante reducción de hasta 3 °C en las temperaturas de la CPU bajo el TDP típico en comparación con sus respectivos predecesores, abordando elegantemente dos segmentos de mercado distintos:
- Ingrid Mainstream: Combina un rendimiento acústico ultra bajo medido en solo 18-20 dB(A) desde una distancia de 25 cm con una estructura simplificada de ventilador preinstalado, impulsando modelos insignia de marcas como NZXT y TRYX.
- Valor Ingrid: Desarrollada en colaboración con ADATA, la plataforma ADATA Levante View amplía la misma arquitectura térmica central y la base de refrigeración hacia una plataforma más accesible y rentable, ampliando la adopción a un público más amplio de entusiastas.
Además, el ASRock Taichi 360 HOLO (impulsado por Emma V2) debutará para mostrar su ingeniería térmica avanzada. Simultáneamente, el TRYX HOLO (con Sigrid V2) estará en exhibición, combinando de forma fluida una estética visual audaz con una experiencia interactiva distintiva para los entusiastas premium.
Satisfaciendo las demandas de computación de alta densidad: Lanzamiento de soluciones profesionales para estaciones de trabajo diseñadas para Intel Xeon
Asetek se dedica a la investigación, desarrollo e ingeniería de arquitecturas y tecnologías de refrigeración líquida para estaciones de trabajo desde 2021. En respuesta al creciente enfoque del mercado en la computación de alta densidad, las soluciones térmicas de estaciones de trabajo de Asetek para procesadores Intel Xeon y AMD Ryzen Threadripper han ganado una profunda confianza y validación de socios de élite de la industria, incluyendo ASUS, Antec y Phanteks.
Este año, Asetek presentará una integración de refrigeración líquida Intel Xeon para estaciones de trabajo en los stands de ASUS y Phanteks. Simultáneamente, los stands de Phanteks y Antec exhibirán disipadores AIO premium compatibles con procesadores AMD Ryzen Threadripper. Con un diseño de cobertura 100% completo de Integrated Heat Spreader (IHS), las soluciones AIO de estaciones de trabajo de Asetek desbloquean sin esfuerzo límites extremos de TDP de 450 W+ que superan con creces las limitaciones tradicionales de hardware de consumo, satisfaciendo la creciente demanda de la industria por infraestructuras informáticas robustas con fiabilidad técnica demostrada.
