Durante la llamada de ganancias del tercer trimestre de 2026, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, confirmó detalles clave sobre la próxima arquitectura insignia de procesadores para escritorio de la compañía, conocida bajo el nombre en código «Nova Lake».
Giro estratégico en la fabricación
Inicialmente, Intel contemplaba subcontratar entre el 60% y el 70% de la producción de los compute tiles principales a TSMC (utilizando el nodo N2 de 2 nm) bajo un esquema de suministro doble. Sin embargo, la dirección de la empresa ha decidido modificar esta estrategia para producir la mayoría de los compute tiles de Nova Lake en casa a través de Intel Foundry, utilizando su nodo 18A-P.
De acuerdo con Lip-Bu Tan, Nova Lake es el primer producto de cliente en emplear el proceso Intel 18A-P y su desarrollo avanza por delante de lo programado, con una previsión de obtener el doble de victorias de diseño (design wins) en el lanzamiento frente a su predecesor, «Panther Lake».
Especificaciones clave y arquitectura de núcleos
Nova Lake se ofrecerá en versiones con uno o dos compute dies, según el segmento de rendimiento:
- Distribución por die: Cada compute die puede incorporar hasta 8 P-Cores de arquitectura «Coyote Cove» y 16 E-Cores «Arctic Wolf».
- Eficiencia en E/S: El die de entrada/salida (I/O die) integrará adicionalmente 4 LPE-Cores dedicados al bajo consumo energético.
- Configuraciones de núcleos:
- Versión Single-Die: Ofrecerá hasta 28 núcleos en total (8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LPE-Cores).
- Versión Dual-Die: Alcanzará hasta 52 núcleos en total (16 P-Cores + 32 E-Cores + 4 LPE-Cores).
Lanzamiento y próximos anuncios
Los rumores del sector apuntan a que las variantes de un solo compute die debutarán primero en el mercado, seguidas por las versiones de doble die. Intel ofrecerá más detalles sobre especificaciones completas y disponibilidad durante el evento CES de enero.
