TSMC presentó su próxima tecnología de proceso lógico de vanguardia, A14, en el Simposio de Tecnología de América del Norte de la compañía. Representando un avance significativo con respecto al proceso N2 líder en la industria de TSMC, A14 está diseñado para impulsar la transformación de la IA al ofrecer una computación más rápida y una mayor eficiencia energética. También se espera que mejore los teléfonos inteligentes al mejorar sus capacidades de IA a bordo, haciéndolos aún más inteligentes. Previsto para entrar en producción en 2028, el desarrollo actual del A14 avanza sin problemas y el rendimiento se adelanta a lo previsto.
En comparación con el proceso N2, que está a punto de entrar en producción en volumen a finales de este año, el A14 ofrecerá hasta un 15% de mejora de velocidad a la misma potencia, o hasta un 30% de reducción de potencia a la misma velocidad, junto con un aumento de más del 20% en la densidad lógica. Aprovechando la experiencia de la compañía en la optimización conjunta de la tecnología de diseño para transistores de nanohojas, TSMC también está evolucionando su arquitectura de celda estándar TSMC NanoFlex a NanoFlex Pro, lo que permite un mayor rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad de diseño.
«Nuestros clientes miran constantemente hacia el futuro, y el liderazgo tecnológico y la excelencia en la fabricación de TSMC les proporcionan una hoja de ruta confiable para sus innovaciones», dijo el presidente y CEO de TSMC, Dr. C.C. Wei. «Las tecnologías lógicas de vanguardia de TSMC, como el A14, forman parte de un conjunto completo de soluciones que conectan los mundos físico y digital para dar rienda suelta a la innovación de nuestros clientes para avanzar en el futuro de la IA».
Además de A14, TSMC también presentó nuevas tecnologías lógicas, especializadas, de empaquetado avanzado y de apilamiento de chips en 3D, cada una de las cuales contribuye a amplias plataformas tecnológicas en computación de alto rendimiento (HPC), teléfonos inteligentes, automoción e Internet de las cosas (IoT). Estas ofertas están diseñadas para equipar a los clientes con un conjunto completo de tecnologías interconectadas para impulsar sus innovaciones de productos. Entre ellos se encuentran:
Computación de alto rendimiento
TSMC continúa avanzando en su tecnología Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) para abordar la insaciable necesidad de la IA de más lógica y memoria de alto ancho de banda (HBM). La compañía planea llevar CoWoS de tamaño de retícula de 9,5 a la producción en serie en 2027, lo que permitirá la integración de 12 pilas de HBM o más en un paquete junto con la tecnología lógica de vanguardia de TSMC. Después de mostrar su revolucionaria tecnología System-on-Wafer (TSMC-SoW) en 2024, TSMC siguió con SoW-X, una oferta basada en CoWoS para crear un sistema del tamaño de una oblea con una potencia de cálculo 40 veces superior a la solución CoWoS actual. La producción en volumen está programada para 2027.
TSMC ofrece una gran cantidad de soluciones para complementar la potencia de cálculo y la eficiencia de sus tecnologías lógicas. Estos incluyen la integración de fotónica de silicio con el motor fotónico universal compacto (COUPE) de TSMC, la matriz de base lógica N12 y N3 para HBM4 y un nuevo regulador de voltaje integrado (IVR) para IA con una entrega de densidad de potencia vertical 5X en comparación con un chip de administración de energía separado en la placa de circuito.
Teléfono inteligente
TSMC apoya la IA en dispositivos periféricos y su necesidad de conectividad inalámbrica de alta velocidad y baja latencia para mover datos masivos con N4C RF, la última generación de la tecnología de radiofrecuencia de TSMC. N4C RF ofrece una reducción de energía y área del 30% en comparación con N6RF+, lo que lo hace ideal para empaquetar más contenido digital en diseños de sistemas en chip de RF para cumplir con los requisitos de los estándares emergentes como WiFi8 y True Wireless Stereo rico en IA. Está previsto que entre en producción de riesgo en el primer trimestre de 2026.
Automotor
Los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y los vehículos autónomos (AV) plantean estrictas demandas de potencia informática sin comprometer la calidad y la fiabilidad de la automoción. TSMC está satisfaciendo las necesidades de los clientes con el proceso N3A más avanzado que pasa por la etapa final de la calificación AEC-Q100 Grado-1 y la mejora continua de defectos para cumplir con los requisitos de piezas defectuosas automotrices por millón (DPPM). N3A está entrando en producción para aplicaciones automotrices, uniéndose a un conjunto completo de tecnologías para futuros vehículos definidos por software.
Internet de las cosas
A medida que los dispositivos electrónicos y electrodomésticos cotidianos adoptan la funcionalidad de IA, las aplicaciones de IoT están asumiendo mayores tareas computacionales sin dejar de tener un presupuesto reducido para la energía de la batería. Con el proceso N6e de ultra bajo consumo anunciado anteriormente por TSMC ahora en producción, la compañía apunta a N4e para continuar ampliando los límites de la eficiencia energética para las futuras IA de borde.
El Simposio de Tecnología de América del Norte de TSMC en Santa Clara, California, es el evento de clientes insignia del año de la compañía, con más de 2.500 personas registradas para asistir. En el simposio, TSMC no solo pone al día a los clientes sobre sus últimos desarrollos tecnológicos, sino que también ofrece a los clientes de nueva creación una «Zona de Innovación» para mostrar sus productos únicos, así como oportunidades para presentar sus propuestas a posibles inversores. El simposio de América del Norte también da inicio a una serie de simposios de tecnología en todo el mundo en los próximos meses.
