Hoy, en Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartirá el progreso en múltiples generaciones de sus tecnologías de procesamiento principal y empaquetado avanzadas. La compañía también anunciará nuevos programas y asociaciones de ecosistemas, y dará la bienvenida a los líderes de la industria para discutir cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con los socios y desbloquea la innovación para los clientes.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, abrió el evento discutiendo el progreso y las prioridades de Intel Foundry a medida que la compañía impulsa la próxima fase de su estrategia de fundición. Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, director general de Servicios de Fundición, también pronunciarán discursos de apertura durante la sesión de la mañana, en los que compartirán noticias sobre el proceso y el empaquetado avanzado, al tiempo que destacarán la diversidad global de la cadena de fabricación y suministro de Intel Foundry.
Tan estará acompañado en el escenario por socios del ecosistema como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions para destacar la colaboración en el servicio a los clientes de fundición. O’Buckley estará acompañado por ejecutivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.
«Intel está comprometida con la construcción de una fundición de clase mundial que satisfaga la creciente necesidad de tecnología de procesos de vanguardia, empaque y fabricación avanzados», dijo Tan. «Nuestro trabajo número 1 es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza mediante la creación de soluciones que permitan su éxito. El trabajo que estamos haciendo para impulsar una cultura de ingeniería en Intel, al tiempo que fortalecemos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo».
Los anuncios de hoy abarcan el proceso central y la tecnología de empaque avanzada, un hito en la fabricación nacional de EE. UU., y el apoyo del ecosistema necesario para ganarse la confianza de los clientes de fundición. Entre ellos se encuentran:
Tecnología de procesos
- Intel Foundry se ha comprometido con los principales clientes en la tecnología de proceso Intel 14A, la sucesora de Intel 18A. La compañía ha distribuido a los clientes principales una versión temprana del Intel 14A Process Design Kit (PDK), y varios clientes han expresado su intención de construir chips de prueba en el nuevo nodo de proceso.
- Intel 14A contará con suministro de energía de contacto directo PowerDirect, basándose en la tecnología de suministro de energía trasera PowerVia en Intel 18A.
- Intel 18A se encuentra ahora en producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen este año. Los socios del ecosistema de Intel Foundry cuentan con la habilitación de la automatización del diseño electrónico (EDA), los flujos de referencia y la propiedad intelectual (IP) listos para los diseños de producción hoy en día.
- La nueva variante Intel 18A, llamada Intel 18A-P, está diseñada para ofrecer un rendimiento mejorado a un conjunto más amplio de clientes de fundición. Las primeras obleas basadas en Intel 18A-P ya están en la fábrica. Debido a que Intel 18A-P será compatible con las reglas de diseño de Intel 18A, los socios de IP y EDA ya han comenzado a actualizar sus ofertas para la variante.
- Intel 18A-PT es otra nueva variante que se basa en los avances en rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P. Intel 18A-PT se puede conectar a la matriz superior mediante
- Foveros Direct 3D con paso de interconexión de enlace híbrido inferior a 5 micrómetros (μm).
- La primera producción de Intel Foundry de 16 nanómetros (nm) ya está en la fábrica, y la compañía está colaborando con los principales clientes en un nodo de 12 nm y derivados construidos en colaboración con UMC.
Empaquetado Avanzado
- Intel Foundry ofrece integración a nivel de sistema mediante Intel 14A en Intel 18A-PT, conectado a través de Foveros Direct (apilamiento 3D) y puente de interconexión multimatriz integrado (puente 2.5D).
- Las nuevas ofertas de tecnología de empaquetado avanzada incluyen EMIB-T para permitir futuras necesidades de memoria de alto ancho de banda y dos nuevas incorporaciones a la arquitectura Foveros:
- Foveros-R y Foveros-B ofrecen opciones adicionales eficientes y flexibles para los clientes.
- Un nuevo compromiso con Amkor Technology aumenta la flexibilidad del cliente a la hora de elegir la tecnología de embalaje avanzada adecuada para sus necesidades.
Fabricación
- Fab 52 en Arizona ha «ejecutado el lote» con éxito, marcando la primera oblea procesada a través de la instalación, lo que demuestra el progreso en la fabricación nacional de obleas Intel 18A de vanguardia. La producción en volumen de Intel 18A comenzará en las fábricas de Intel en Oregón a medida que la fabricación de Arizona aumente a finales de este año. La investigación, el desarrollo y la producción de obleas de Intel 18A e Intel 14A se realizarán en Estados Unidos.
Ecosistema
- Se han añadido nuevos programas dentro de la Accelerator Alliance de Intel Foundry, Intel Foundry Chiplet Alliance y Value Chain Alliance, junto con una serie de anuncios de los principales socios del ecosistema.
Entrega de herramientas de ecosistema de confianza y PI
Intel Foundry está respaldada por una cartera completa de soluciones de servicios de diseño, EDA e IP proporcionadas por socios de ecosistema probados y de confianza para impulsar avances más allá del escalado tradicional de nodos. Como el programa más reciente de la Alianza Aceleradora de Intel Foundry, la nueva Alianza de Chiplets de Intel Foundry se centrará inicialmente en definir e impulsar la infraestructura en tecnología avanzada para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales clave. Intel Foundry Chiplet Alliance proporcionará un camino seguro y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen las soluciones de chiplets interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos.
La Intel Foundry Accelerator Alliance también incluye IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance y USMAG Alliance.
Declaraciones prospectivas
Este comunicado contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres, incluso con respecto a nuestros planes y estrategia de negocios y los beneficios anticipados de los mismos, nuestra hoja de ruta de tecnología de procesos de fabricación, nuestra hoja de ruta de empaque avanzado, nuestras instalaciones de fabricación y nuestras alianzas de ecosistema, herramientas e propiedad intelectual. Dichas declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluidos los asociados con:
- el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria;
- las inversiones significativas a largo plazo e inherentemente riesgosas que estamos haciendo en investigación y desarrollo e instalaciones de fabricación que pueden no obtener un rendimiento favorable;
- las complejidades e incertidumbres en el desarrollo y la implementación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
- nuestra capacidad para cronometrar y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y asegurar con éxito acuerdos de financiamiento alternativos favorables y subvenciones gubernamentales;
- la implementación de nuevas estrategias comerciales y la inversión en nuevos negocios y tecnologías;
- cambios en la demanda de nuestros productos;
- las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia contra Ucrania, las tensiones y los conflictos que afectan a Israel y Oriente Medio, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
- la evolución del mercado de productos con capacidades de IA;
- nuestra compleja cadena de suministro global, incluidas las interrupciones, los retrasos, las tensiones y conflictos comerciales o la escasez;
- las tensiones geopolíticas, la volatilidad y la incertidumbre recientemente elevadas con respecto a las políticas comerciales internacionales, incluidos los aranceles y los controles de exportación, que afectan a nuestro negocio, a los mercados en los que competimos y a la economía mundial;
- defectos del producto, erratas y otros problemas del producto, especialmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
- posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos;
- el aumento y la evolución de las amenazas de ciberseguridad y los riesgos para la privacidad;
- Riesgos de propiedad intelectual, incluidos los litigios conexos y los procedimientos reglamentarios;
- la necesidad de atraer, retener y motivar al talento clave;
- transacciones e inversiones estratégicas;
- riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
- nuestra rentabilidad de capital significativamente reducida en los últimos años;
- nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad de acceder a fuentes de capital;
- leyes y regulaciones complejas y en evolución en muchas jurisdicciones;
- fluctuaciones en los tipos de cambio de divisas;
- cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
- eventos catastróficos;
- regulaciones ambientales, de salud, seguridad y de productos;
- nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; y
- otros riesgos e incertidumbres descritos en este comunicado, nuestro Formulario 10-K de 2024, nuestro Formulario 10-Q del primer trimestre de 2025 y nuestras otras presentaciones ante la SEC.
Entrega de herramientas de ecosistema de confianza y PI
Dados estos riesgos e incertidumbres, se advierte a los lectores que no depositen una confianza indebida en dichas declaraciones prospectivas. Se insta a los lectores a revisar y considerar cuidadosamente las diversas divulgaciones realizadas en este comunicado y en otros documentos que presentamos de vez en cuando ante la SEC que revelan riesgos e incertidumbres que pueden afectar nuestro negocio.
A menos que se indique específicamente lo contrario, las declaraciones prospectivas en este comunicado no reflejan el impacto potencial de ninguna desinversión, fusión, adquisición u otras combinaciones comerciales que no se hayan completado a la fecha de esta presentación. Además, las declaraciones prospectivas en este comunicado se basan en las expectativas de la gerencia a la fecha de este comunicado, a menos que se especifique una fecha anterior, incluidas las expectativas basadas en información y proyecciones de terceros que la gerencia cree que son confiables. No nos comprometemos, y renunciamos expresamente a cualquier obligación, de actualizar dichas declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro tipo, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley.
