Ansys anunció las certificaciones de herramientas de aprobación térmica y multifísica para diseños fabricados con la tecnología de proceso Intel 18A. Estas certificaciones ayudan a garantizar la funcionalidad y la fiabilidad de los sistemas de semiconductores avanzados para las aplicaciones más exigentes, incluidos los chips de IA, las unidades de procesamiento gráfico (GPU) y los productos de informática de alto rendimiento (HPC). Intel Foundry y Ansys también han habilitado un flujo de análisis de aprobación multifísica integral para la tecnología EMIB de Intel Foundry utilizada para crear sistemas de circuitos integrados 3D (3D-IC) de múltiples troqueles.
Reconocidos como soluciones líderes en la industria, RedHawk-SC y Totem ofrecen velocidad, precisión y capacidad para analizar la integridad y confiabilidad de la energía de los transistores Intel 18A RibbonFET Gate-all-around (GAA) con suministro de energía en la parte posterior PowerVia. Para el análisis electromagnético escalable, Ansys presenta HFSS-IC Pro, una nueva incorporación a la familia de productos HFSS-IC. HFSS-IC Pro está certificado para modelar la integridad electromagnética en chip en chips de radiofrecuencia, Wi-Fi, 5G/6G y otras aplicaciones de telecomunicaciones realizadas con el nodo de proceso Intel 18A.
EMIB facilita 3D-IC para microprocesadores de alto rendimiento, sistemas integrados heterogéneos y más, mejorando el rendimiento y la integración de sistemas informáticos avanzados al conectar sin problemas diversos tipos de chips. El caudal incluye análisis de fiabilidad térmica con RedHawk-SC Electrotermia. Ansys e Intel Foundry también están ampliando la colaboración para cubrir la tecnología EMIB-T de próxima generación que agregará vías de silicio (TSV) a EMIB. El flujo EMIB-T se amplía para incluir HFSS-IC Pro y SIwave para el análisis de integridad de la señal y RedHawk-SC y Totem para el análisis de integridad de potencia.
El proceso de calificación para RedHawk-SC, Totem y HFSS-IC Pro está actualmente en curso para el nodo de proceso de alto rendimiento Intel 18A (Intel 18A-P). Los clientes tienen la opción de solicitar la última versión de Intel PDK para comenzar el trabajo de diseño temprano y el desarrollo de IP. Estas soluciones forman parte de la definición de procesos Intel 14A-E y la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO).
Además, Ansys se une a la Intel Foundry Chiplet Alliance, parte de la Intel Foundry Accelerator Alliance, para ayudar a desarrollar un ecosistema seguro para el diseño y la fabricación de chiplets interoperables.
«Nuestro enfoque para el ensamblaje de múltiples troqueles está cambiando la forma en que la industria piensa sobre el apilamiento de chips y el diseño para la eficiencia», dijo Suk Lee, vicepresidente y gerente general de la Oficina de Tecnología del Ecosistema de Intel Foundry. «Las herramientas de Ansys son fundamentales en este proceso porque ayudan a nuestros clientes mutuos a validar sus diseños con extrema precisión, lo que les ahorra costos que de otro modo no serían recuperables. Además, esperamos con interés la participación de Ansys en la Intel Foundry Chiplet Alliance, que es fundamental para el avance de la tecnología de chiplets».
«El conjunto de herramientas de simulación multifísica de Ansys infunde confianza en nuestros clientes, asegurando que sus sistemas de semiconductores alcancen los niveles más altos de integridad térmica, de señal, de potencia y mecánica», dijo John Lee, vicepresidente y gerente general de la unidad de negocios de electrónica, semiconductores y óptica de Ansys. «Si bien los clientes pueden adoptar varios métodos para el diseño de chips, la necesidad de herramientas y soluciones precisas para garantizar la confiabilidad permanece constante: aquí es donde Ansys sobresale. Al unirse a Intel Foundry Chiplet Alliance y profundizar nuestra colaboración con Intel Foundry, Ansys está cumpliendo su compromiso de proporcionar tecnología de código abierto e interoperable en busca de la excelencia en ingeniería».
