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MastekHw > Noticias > Noticias > Intel y SoftBank Revolucionan la IA con la Nueva Tecnología «Z-Angle Memory»
NoticiasTecnología

Intel y SoftBank Revolucionan la IA con la Nueva Tecnología «Z-Angle Memory»

Carlos Cantor
Última actualización: febrero 3, 2026 10:53 am
Carlos Cantor
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Intel y SoftBank Revolucionan la IA con la Nueva Tecnología "Z-Angle Memory"
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Intel ha anunciado una alianza estratégica con SAIMEMORY, filial de SoftBank, para el desarrollo de una innovadora arquitectura de memoria denominada Z-Angle Memory (ZAM). Este proyecto surge como respuesta a la creciente demanda de la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto desempeño, sectores que actualmente enfrentan limitaciones críticas con las arquitecturas de memoria estándar.

¿Qué hace especial a ZAM?

A diferencia de las soluciones actuales, la tecnología ZAM se basa en una arquitectura DRAM apilada diseñada para superar los estándares de la memoria de alto ancho de banda (HBM). Sus principales beneficios incluyen:

  • Aumento significativo de la capacidad de memoria.
  • Reducción drástica del consumo energético.
  • Mejoras en el empaquetado que eliminan los cuellos de botella en sistemas de IA a gran escala.
  • Menor latencia y optimización de costos gracias a la metodología de ensamblaje revolucionaria derivada de la iniciativa Next Generation DRAM Bonding (NGDB) de Intel.

Colaboración y Origen Tecnológico

El desarrollo de ZAM no parte de cero. Se fundamenta en el Programa de Investigación y Desarrollo de Tecnología Avanzada de la Memoria (AMT), gestionado por el Departamento de Energía de EE. UU. y laboratorios nacionales como Sandia, Lawrence Livermore y Los Alamos. Intel aporta su experiencia en innovación y estándares, mientras que SAIMEMORY liderará la comercialización de la tecnología. Además, esta transición de la investigación de laboratorio al despliegue global refuerza los lazos tecnológicos entre Estados Unidos y Japón.

Hoja de ruta hacia el 2030

Aunque la tecnología promete transformar el panorama del hardware, su implementación será gradual. El cronograma establecido es el siguiente:

  • Primer trimestre de 2026: Inicio oficial de las operaciones.
  • 2027: Presentación de los primeros prototipos.
  • 2030: Lanzamiento para su comercialización global.

Como nota adicional fuera de las fuentes proporcionadas, este tipo de alianzas sugiere que los líderes de la industria están buscando alternativas propietarias para reducir la dependencia de los proveedores actuales de HBM, un componente que ha escaseado debido al auge de los procesadores de IA. Es recomendable seguir de cerca los anuncios de estas empresas durante 2026 para validar los primeros avances técnicos.

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ETIQUETADO:dramestados unidosintelJapónlatenciaNext Generation DRAM BondingPrograma de Investigación y Desarrollo de Tecnología Avanzada de la MemoriaSAIMEMORYSoftBank
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