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Mediatek Dimensity 9300 puede llegar a pelear con el Snapdragon 8 Gen 3

Mediatek Dimensity 9300 puede llegar a pelear con el Snapdragon 8 Gen 3

Esta semana han aparecido los primeros detalles de la próxima generación de chips de MediaTek, por cortesía del conocido filtrador Digital Chat Station a través de su blog en Weibo. El sucesor del actual buque insignia de MediaTek, el chipset Dimensity 9200, se llamará probablemente «Dimensity 9300», un salto muy imaginativo en la numeración, y contará con la colaboración de la marca de teléfonos inteligentes Vivo. El informante cree que la empresa de semiconductores sin fábrica ha contratado a TSMC para la fabricación del chipset Dimensity 9300, y que MediaTek ha seleccionado el proceso N4P de la fundición, que podría proporcionar un salto generacional en el rendimiento en comparación con los antiguos estándares de 4 y 5 nm utilizados en las anteriores gamas de SoC Dimensity. Cabe señalar que la actual generación del chipset Dimensity 9200 se fabrica actualmente mediante el proceso N4P de TSMC.

MediaTek está tratando de cambiar su suerte en el ámbito de los chipsets para móviles insignia; los observadores del sector han citado la escasa aceptación del SoC Dimensity 9200 de la compañía taiwanesa como factor motivador de la creación de un sucesor muy potente. Digital Chat Station sugiere que el próximo modelo 9300 será lo bastante potente como para rivalizar con el próximo SoC Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm (ambos chipsets se lanzarán en el mismo periodo de tiempo, a finales de 2023). Según especulaciones anteriores, Qualcomm también ha contratado a la fábrica de TSMC para producir el Snapdragon 8 Gen 3 mediante el proceso N4P (4 nm).

El informante anticipa que el Dimensity 9300 ofrecerá un salto de rendimiento sustancial con respecto a su hermano mayor en términos de rendimiento bruto, pero es demasiado pronto para decir cómo le irá cuando se enfrente al Snapdragon 8 Gen 3. Se dice que el SoC MediaTek en desarrollo presenta un diseño de núcleo ultra grande + núcleo grande + núcleo pequeño: se espera que el núcleo de CPU Cortex-X4 de Arm ocupe el asiento más grande, seguido de un Cortex A715 en segundo lugar, y que los ocupantes más pequeños estén basados en A515. Es probable que Vivo esté preparando un smartphone insignia de próxima generación, bautizado como «Vivo X100», y se rumorea que este modelo de alta gama estará equipado con el chipset de MediaTek, que pronto será el mejor.

Carlos Cantor

Carlos Cantor

GeekAdicto
Ingeniero industrial apasionado por la tecnología. Colombiano amante de la cerveza. Adicto a los E-sports.