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MastekHw > Noticias > Noticias > Samsung presenta sus soluciones HBM4E en la NVIDIA GTC 2026
NoticiasTecnología

Samsung presenta sus soluciones HBM4E en la NVIDIA GTC 2026

Carlos Cantor
Última actualización: marzo 16, 2026 9:38 pm
Carlos Cantor
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Samsung presenta sus soluciones HBM4E en la NVIDIA GTC 2026
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Samsung Electronics ha anunciado las tecnologías integrales de computación por IA que presentará en NVIDIA GTC 2026 en San José, California, previsto para el 16 y 19 de marzo. Como la única empresa de semiconductores del sector que ofrece una solución total de IA que abarca memoria, lógica, fundición y envases avanzados, Samsung mostrará su gama completa de productos y soluciones que permiten a los clientes diseñar y construir sistemas de IA revolucionarios.

El centro de la presentación de Samsung en NVIDIA GTC 2026 será el nuevo HBM4 de sexta generación, que ya está en producción en masa y está diseñado para la plataforma NVIDIA Vera Rubin. Se espera que el HBM4 de Samsung ayude a acelerar el desarrollo de futuras aplicaciones de IA, ofreciendo velocidades de procesamiento consistentes de 11,7 gigabits por segundo (Gbps), lo que supera el estándar industrial de 8 Gbps y puede mejorarse hasta 13 Gbps.

Aprovechando el proceso DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros (nm) más avanzado (1c), Samsung ha logrado rendimientos estables y un rendimiento líder en la industria. El HBM4E de próxima generación de la compañía, que ofrece 16 Gbps por pin y 4,0 terabytes por segundo (TB/s), también estará en exhibición por primera vez en GTC 2026.

Los visitantes también podrán echar un vistazo a la tecnología de unión híbrida de cobre (HCB) de Samsung, un nuevo método que permitirá a la próxima generación de HBM lograr 16 o más capas mientras reduce la resistencia al calor en más de un 20 %, en comparación con la unión por compresión térmica (TCB).

Una alianza que lleva la era de la IA al siguiente nivel

La sólida colaboración entre Samsung y NVIDIA se destacará en la ‘Galería NVIDIA’ independiente del stand, que presenta específicamente una amplia gama de tecnologías punteras de Samsung, como HBM4, SOCAMM2 y PM1763 SSD, diseñadas para la infraestructura de IA de NVIDIA.

Atendiendo la necesidad de máxima eficiencia y escalabilidad en los sistemas de IA, el SOCAMM2 de Samsung basado en DRAM de bajo consumo es un módulo de memoria de servidor óptimo que ofrece un gran ancho de banda e integración flexible de sistemas para infraestructuras de IA de próxima generación. El SOCAMM2 de Samsung está actualmente en producción masiva, siendo el primero en la industria en alcanzar ese hito.

Diseñado para soluciones de almacenamiento con IA de próxima generación, el SSD PM1763 de Samsung se basa en la última interfaz PCIe 6.0 que ofrece transferencias rápidas de datos y grandes capacidades. El rendimiento líder en la industria PM1763 se demostrará en servidores que funcionan con el modelo de programación SCADA de NVIDIA.

Como parte de la nueva arquitectura de referencia NVIDIA BlueField-4 STX para infraestructura de almacenamiento acelerado en la plataforma Vera Rubin de NVIDIA, el SSD PM1753 de Samsung mostrará cómo ayuda a mejorar la eficiencia energética y el rendimiento del sistema para cargas de trabajo de inferencia.

Arquitectura de memoria para escalar la fabricación inteligente

Samsung mostrará su colaboración con NVIDIA en el desarrollo de AI Factory en GTC 2026, incluyendo planes para implementar computación acelerada de NVIDIA para escalar la AI Factory de Samsung y una fabricación acelerada de gemelos digitales que aprovechen las bibliotecas NVIDIA Omniverse. Esta colaboración impulsa una de las infraestructuras de fabricación de chips más completas del mundo, abarcando memoria, lógica, fundición y envasado avanzado.

Por otro lado, Yong Ho Song, vicepresidente ejecutivo y jefe del Centro de IA en Samsung Electronics, ilustrará con más detalle la colaboración estratégica entre ambas compañías a través de su sesión de ponentes el 17 de marzo de 2026. Titulada ‘Transformando la fabricación de semiconductores con IA agente de diseño e ingeniería a producción’, la sesión profundizará en la fábrica de IA de la empresa y compartirá casos de uso innovadores de extremo a extremo en la vida real, donde la IA y los gemelos digitales están transformando la fabricación de semiconductores, con avances en automatización del diseño electrónico (EDA) y litografía computacional, diseñando y operando instalaciones de fabricación avanzadas impulsadas por NVIDIA.

Memoria eficiente para inteligencia local

Las soluciones de memoria de Samsung también ofrecen una eficiencia máxima para cargas de trabajo de IA locales en dispositivos personales. Durante GTC 2026, Samsung presentará soluciones personalizadas y eficientes para superordenadores personales de IA, incluyendo el Samsung PM9E3 y PM9E1 NAND para NVIDIA DGX Spark.

Además, Samsung mostrará soluciones DRAM, LPDDR5X y LPDDR6, diseñadas para una integración fluida en smartphones, tabletas y dispositivos portátiles premium, ofreciendo un mayor rendimiento de datos y menor latencia. LPDDR5X ofrece velocidades de hasta 25 Gbps por pin, reduciendo el consumo de energía hasta en un 15 %, permitiendo experiencias móviles ultrasensibles, juegos de alta resolución y aplicaciones mejoradas por IA sin sacrificar la duración de la batería.

Sobre esa base, LPDDR6 lleva el ancho de banda aún más hasta un escalable 3035 Gbps por pin e introduce funciones avanzadas de gestión de energía como la escalada adaptativa de voltaje y el control dinámico de refresco, que en conjunto proporcionan el rendimiento necesario para las cargas de trabajo de próxima generación de edgeAI.

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