Intel Corporation anunció el nombramiento de Seok-Hee Lee como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, reportando directamente al CEO Lip-Bu Tan. En este puesto, Lee liderará todo el embalaje avanzado, la integración de sistemas, el desarrollo tecnológico back-end y la fabricación back-end, reforzando la capacidad de Intel para ofrecer innovación diferenciada a nivel de sistema para los clientes.
Seok-Hee Lee nombrada para liderar el embalaje avanzado
Como parte de la evolución continua de la estrategia Intel Foundry, la empresa está consolidando el embalaje avanzado como un negocio enfocado con un liderazgo dedicado. Esto refleja la creciente importancia y complejidad del empaquetado como un factor clave para el rendimiento, la eficiencia energética y la integración heterogénea entre sistemas de IA.
«El empaquetado avanzado y la integración de sistemas se están convirtiendo en capacidades definitorias para los sistemas informáticos de próxima generación», afirmó Lip-Bu Tan, CEO de Intel. «Seok-Hee aporta una profunda experiencia liderando organizaciones tecnológicas y de fabricación complejas y de gran escala, junto con un sólido historial de ejecución operativa. Las ideas de Seok-Hee ayudarán a Intel a fortalecer aún más nuestras capacidades de integración de sistemas, permitiéndonos acoplar estrechamente la lógica, memoria, redes y otros componentes de vanguardia para construir sistemas informáticos de alto rendimiento para clientes de Intel Foundry. Es el líder adecuado para construir y escalar esta parte crítica del negocio de Intel Foundry mientras nos preparamos para llevar tecnologías avanzadas de envasado, incluyendo EMIB-T y HBI, a un alto volumen para clientes y socios.»
Lee se incorpora a Intel procedente de SK On, donde fue presidente y CEO, y anteriormente presidente y CEO de SK Hynix. Veterano en semiconductores, también ha ocupado cargos de liderazgo en ingeniería en Intel y en el ámbito académico, aportando una amplia experiencia en tecnologías avanzadas de procesos y fabricación a gran escala.
«Intel está en una posición única para liderar en empaquetado avanzado, ya que la demanda de integración a nivel de sistema se acelera en IA y computación de alto rendimiento», dijo Lee. «Estoy emocionado de regresar a casa y unirme al equipo de Intel mientras ayudamos a impulsar el liderazgo tecnológico de la empresa, las capacidades de fabricación y los compromisos con los clientes en esta área crítica.»
Con este cambio, Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, seguirá reportando al CEO Lip-Bu Tan y liderará el desarrollo tecnológico y la fabricación front-end, mientras la empresa se centra en acelerar la expansión de Intel 18A, Intel 14A y las tecnologías del futuro. También continuará supervisando la habilitación del diseño y las funciones integrales de atención al cliente y de empoderamiento empresarial que apoyan el crecimiento de Intel Foundry. Este nuevo modelo operativo enfocado y escalable refuerza el compromiso de Intel con el fortalecimiento de su motor de desarrollo tecnológico y fabricación, dando a clientes y socios mayor confianza en la capacidad de Intel para ofrecer con rapidez, consistencia y previsibilidad.
Como parte del anuncio, Intel también compartió que el vicepresidente ejecutivo Navid Shahriari se retirará tras una distinguida carrera de 37 años en la compañía.
