Universal Chiplet Interconnect Express es presentado

Intel, junto con Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., han anunciado el establecimiento de un consorcio de la industria para promover un estándar abierto de interconexión llamado Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Basándose en su trabajo en el Bus de Interfaz Avanzada (AIB) abierto, Intel desarrolló el estándar UCIe y lo donó al grupo de miembros fundadores como una especificación abierta que define la interconexión entre chiplets dentro de un paquete, lo que permite un ecosistema de chiplet abierto y una interconexión ubicua a nivel de paquete.

«La integración de múltiples chiplets en un paquete para ofrecer innovación de productos en todos los segmentos del mercado es el futuro de la industria de semiconductores y un pilar de la estrategia IDM 2.0 de Intel», dijo Sandra Rivera, vicepresidenta ejecutiva y gerente general del Grupo de Centros de Datos e Inteligencia Artificial de Intel. «Fundamental para este futuro es un ecosistema abierto de chiplets con socios clave de la industria que trabajan juntos bajo el Consorcio UCIe hacia un objetivo común de transformar la forma en que la industria entrega nuevos productos y continúa cumpliendo con la promesa de la Ley de Moore».

Las empresas fundadoras, que representan una amplia gama de experiencia en la industria a través de proveedores de servicios en la nube, fundiciones, OEM de sistemas, proveedores de IP de silicio y diseñadores de chips, están finalizando la incorporación como un organismo de estándares abiertos. Tras la incorporación de la nueva organización de la industria UCIe este año, las empresas miembros comenzarán a trabajar en la próxima generación de tecnología UCIe, incluida la definición del factor de forma del chiplet, la gestión, la seguridad mejorada y otros protocolos esenciales.

El ecosistema de chiplets creado por UCIe es un paso crítico en la creación de estándares unificados para chiplets interoperables, que en última instancia permitirán la próxima generación de innovaciones tecnológicas.