Para satisfacer la creciente demanda de infraestructura de IA, AMD ha anunciado más de 10.000 millones de dólares en inversiones en todo el ecosistema taiwanés para ampliar alianzas estratégicas y escalar la fabricación de envases avanzados para infraestructuras de IA de próxima generación. Trabajando con socios estratégicos en Taiwán y a nivel global, AMD está avanzando tecnologías de silicio, envases y fabricación de vanguardia que permiten un mayor rendimiento, mayor eficiencia y un despliegue más rápido de sistemas de IA. Estos esfuerzos se basan en las profundas alianzas de ecosistemas de AMD y su liderazgo de larga data en arquitecturas de chiplets, integración de memoria de alto ancho de banda, unión híbrida 3D y diseño de sistemas a escala rack para infraestructura de IA de próxima generación.
«A medida que la adopción de la IA se acelera, nuestros clientes globales están escalando rápidamente la infraestructura de IA para satisfacer la creciente demanda de cómputo», dijo la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. «Al combinar el liderazgo de AMD en computación de alto rendimiento con el ecosistema taiwanés y nuestros socios estratégicos globales, estamos habilitando una infraestructura integrada de IA a escala de rack que ayuda a los clientes a acelerar el despliegue de sistemas de IA de próxima generación.»
El anuncio de inversión de hoy demuestra cómo AMD está ampliando su liderazgo a través de alianzas estratégicas que impulsan las innovaciones en silicio, envases y fabricación necesarias para la infraestructura de IA de próxima generación:
- Desarrollo del ecosistema EFB: AMD está colaborando con ASE y SPIL, con sede en Taiwán, así como con otros socios industriales, para desarrollar y calificar tecnología de interconexión de puentes 2.5D basada en obleas de próxima generación. La arquitectura EFB aumenta el ancho de banda de interconexión y mejora la eficiencia energética, soportando CPUs «Venice». Estas mejoras se traducen en sistemas más rápidos y eficientes, capaces de ofrecer un mayor rendimiento por vatio operando dentro de las limitaciones reales de energía y refrigeración.
- Innovación basada en paneles con PTI: AMD ha logrado un hito importante con PTI al calificar la primera interconexión EFB basada en paneles 2.5D de la industria. La tecnología soporta la interconexión de alto ancho de banda a gran escala, permitiendo a los clientes desplegar sistemas de IA más eficientes mientras mejora la economía global.
En conjunto, estos avances refuerzan el liderazgo de AMD en la entrega de infraestructuras de IA de alto rendimiento a gran escala. Al combinar la innovación en silicio con un ecosistema global robusto, AMD está permitiendo a los clientes acelerar el despliegue de la próxima generación de sistemas de IA.
El ecosistema acelera el despliegue de AMD Helios
AMD y sus socios del ecosistema están aplicando estas innovaciones para apoyar el despliegue de la plataforma AMD Helios a escala de rack en la segunda mitad de 2026, marcando un paso importante hacia una infraestructura de IA lista para producción.
Socios líderes ODM, incluidos Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, están ayudando a construir sistemas basados en AMD Helios impulsados por GPUs AMD Instinct MI450X, CPUs AMD EPYC de sexta generación, soluciones avanzadas de red y la pila de software abierto AMD ROCm, ayudando a escalar la plataforma desde el diseño hasta la fabricación de alto volumen.
La plataforma AMD Helios está diseñada para ofrecer un rendimiento innovador en IA mediante avances en computación, ancho de banda de interconexión, capacidad de memoria e integración a nivel de sistema, permitiendo a los clientes ejecutar cargas de trabajo de IA más grandes y complejas más rápido, optimizando la energía y la eficiencia.
«Sanmina se enorgullece de asociarse con AMD para ofrecer infraestructura de IA de próxima generación a gran escala», afirmó Jure Sola, presidente y CEO de Sanmina Corporation. «Nuestro trabajo conjunto en la fabricación de AMD Helios pone de manifiesto la fortaleza del ecosistema y nuestro compromiso compartido de ofrecer soluciones fiables y de alto rendimiento a clientes de todo el mundo.»
«La colaboración de Wiwynn con AMD en la plataforma Helios refleja nuestro compromiso de ofrecer una infraestructura de IA totalmente integrada a escala de rack», afirmó William Lin, presidente y CEO de Wiwynn. «Juntos, estamos capacitando a los hiperescaladores para desplegar IA a gran escala con el rendimiento, eficiencia y fiabilidad que exige el mercado.»
«Inventec se complace en colaborar con AMD para ofrecer sistemas de IA y centros de datos de alto rendimiento», afirmó Jack Tsai, presidente de Inventec. «Juntos, estamos permitiendo a los clientes desplegar infraestructuras potentes y energéticamente eficientes para soportar cargas de trabajo cada vez más complejas.»
«Nuestra colaboración con AMD en la tecnología Elevated Fanout Bridge representa un paso importante hacia adelante en la escalabilidad del empaquetado avanzado para aplicaciones de alto volumen», dijo Steven Tsai, vicepresidente senior de ventas de ASE. «Al trabajar juntos para industrializar EFB, estamos permitiendo un mayor rendimiento, eficiencia y flexibilidad para las plataformas de centros de datos de próxima generación.»
«SPIL se enorgullece de asociarse con AMD para llevar al mercado soluciones innovadoras de envasado como EFB», afirmó John Yu, vicepresidente de ventas de SPIL. «Estas tecnologías están ayudando a ampliar el alcance del empaquetado avanzado hacia nuevas aplicaciones, al tiempo que apoyan el rápido crecimiento de la infraestructura de IA.»
«A través de nuestro trabajo con AMD en EFB basado en paneles, estamos ofreciendo nuevos niveles de escalabilidad y eficiencia de costes para un empaquetado avanzado», dijo DK Tsai, presidente de PTI. «Esta colaboración permite un tiempo de lanzamiento al mercado más rápido y soporta los requisitos de producción de alto volumen de procesadores de próxima generación como el ‘Venice’.»
«Unimicron se complace en apoyar a AMD con soluciones avanzadas de sustratos a medida que los requisitos de empaquetado se vuelven cada vez más complejos para la computación de alto rendimiento», dijo Kevin Chen, presidente de Substrate BU, Unimicron Technology Corp.
«AIC se enorgullece de trabajar estrechamente con AMD en el programa Helios, apoyando la arquitectura mecánica que ayuda a dar vida a esta avanzada plataforma de infraestructura de IA», dijo Michael Liang, presidente de AIC. «Nuestra colaboración tanto en el diseño de rack como en bandejas de cómputo refleja la solidez de nuestra colaboración con AMD y nuestro compromiso compartido de ofrecer soluciones escalables y de alto rendimiento para la próxima generación de IA.»
«Nan Ya PCB valora su colaboración con AMD y está comprometida a apoyar el crecimiento de envases avanzados mediante tecnología de sustratos de alta calidad, excelencia en la fabricación y una ejecución resiliente de la cadena de suministro», afirmó Jack Lu, presidente de Nan Ya PCB.
«Kinsus se enorgullece de apoyar el crecimiento avanzado de AMD en envases con tecnología de sustratos de alta calidad y colaboración de confianza en la cadena de suministro», declaró Scott Chen, presidente de Kinsus.
