![[MWC 2025] MediaTek presenta novedades pensando en el 6G](https://www.mastekhw.com/wp-content/uploads/2025/03/MWC-2025-MediaTek-presenta-novedades-pensando-en-el-6G.jpeg)
En el Mobile World Congress 2025, MediaTek presenta varias tecnologías clave que permiten la evolución inalámbrica hacia el 6G, incluida la computación híbrida, una prueba de banda ancha LEO NR-NTN en vivo, dúplex completo de subbanda (SBFD), junto con el nuevo módem M90 5G Advanced. Además, la compañía también comparte sus últimos desarrollos en los SoCs Dimensity Auto y Dimensity Smartphone. En exhibición en su stand en el Hall 3 estarán los dispositivos más nuevos impulsados por MediaTek de algunas de las marcas líderes del mundo.
«Estamos impulsando la conectividad líder en la industria y las aplicaciones de IA a través de productos de alta calidad y estandarización global, que crean nuevas oportunidades significativas para enriquecer la vida cotidiana de más personas en todo el mundo», dijo Joe Chen, presidente de MediaTek. «Esto se ejemplifica con nuestros desarrollos más recientes en tecnologías de vanguardia de la era 6G, computación híbrida de IA generativa y soluciones 5G-Advanced, que se exhibirán esta semana».
Habilitación de 6G con comunicaciones y computación integradas
MediaTek está demostrando su innovación en Computación Híbrida (Comunicación y Computación Integradas) que reúne nube + RAN en dispositivos como una ‘nube en el borde’, un componente tecnológico clave propuesto para la próxima estandarización 6G, que extiende la computación ambiental del dispositivo a la RAN, logrando una baja latencia en actividades como la IA generativa (Gen-AI), la privacidad de grado de operador, la gobernanza de datos personales y la programación dinámica de recursos informáticos.
Las implementaciones se exhiben en colaboración con NVIDIA, Intel y G REIGNS, respectivamente.
Ultra Power-Efficient Envelope Assisted RFFE posicionado para productos inalámbricos de próxima generación
El Sistema de MediaTek Envelope Assisted RFFE aumenta la eficiencia del amplificador de potencia en un 25%, reduce la tasa de calentamiento del dispositivo, amplía el ancho de banda direccionable en más de 100 MHz en la misma envolvente de potencia y permite una mayor entrega de energía para una cobertura más amplia.
Dúplex completo de subbanda para un uso eficiente del espectro 6G
Sub-Band Full Duplex (SBFD), una tecnología de capa física clave aplicable a 5G-Advanced y 6G, contará con mejoras sin precedentes en el espectro TDD no emparejado, aumentando significativamente la cobertura de enlace ascendente y reduciendo la latencia. Ambos factores son facilitadores clave de nuevos servicios. En cooperación con Keysight, MediaTek está demostrando un gran avance tecnológico: la mitigación de la auto interferencia de SBFD, que es particularmente problemática en dispositivos pequeños como teléfonos inteligentes debido a la proximidad de las antenas transmisoras y receptoras.
Módem avanzado MediaTek M90 5G
El próximo módem M90 5G-Advanced ofrecerá velocidades de hasta 12 Gbps, compatibilidad con las especificaciones de Release 17 del estándar 3GPP y las próximas versiones de Release 18, conectividad simultánea FR1 + FR2 y una novedosa tecnología de antena inteligente que aprovecha la IA para permitir la identificación de escenarios de uso y aumenta significativamente el rendimiento de datos. El M90 utiliza la tecnología MediaTek UltraSave, que reduce el consumo medio de energía hasta en un 18% en comparación con el módem de la generación anterior. Durante el MWC 2025, MediaTek demostrará que ha logrado un rendimiento de 10 Gbps líder en la industria utilizando FR1 3CC + FR2 8CC utilizando un dispositivo basado en M90 en una configuración de red Ericsson en vivo.
Antena inteligente con IA
El módem M90 es compatible con Smart AI Antenna, que proporciona detección de proximidad del cuerpo nativo sin necesidad de sensores externos. La respuesta de retroalimentación y el análisis inteligente de la señal pueden detectar cómo se sostiene el dispositivo, así como su entorno de red, y ajustará activamente la antena y la potencia del enlace ascendente para garantizar que se mantenga la calidad de la señal. MediaTek hará una demostración de Smart AI Antenna en colaboración con Anritsu en el MWC 2025.
CPE inteligente: gateway de IA generativa
MediaTek exhibe su infraestructura de IA generativa, que consta de un sistema de sincronización de contexto y un gateway. Esto descentraliza las capacidades de Gen-AI más allá de los teléfonos inteligentes y los dispositivos domésticos inteligentes, proporcionando funcionalidad de Gen-AI a todos los dispositivos conectados. Mejora las capacidades de los dispositivos al tiempo que fomenta una adopción más amplia y nuevas oportunidades de servicio, todo ello sin comprometer la privacidad y la seguridad de los datos.
Los últimos dispositivos y módulos CPE de nuestros socios, impulsados por MediaTek también están en exhibición. Las tecnologías únicas en exhibición incluyen un aumento del rendimiento del enlace ascendente de 1.9 veces logrado a través de tres antenas de transmisión (3TX), aplicable a través de combinaciones de bandas 5G NR, así como un rendimiento de baja latencia, baja pérdida y tasa de transferencia escalable (L4S), que reduce la latencia de la red en más de 20 veces y minimiza la pérdida de paquetes. Estos avances mejoran en gran medida la experiencia del usuario en comparación con los diseños heredados.
Conectividad satelital de próxima generación (NTN)
En la exhibición, MediaTek presentará su continuo liderazgo en la industria en la tecnología 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Esta próxima generación de conectividad satelital, NR-NTN en banda Ku, traerá un futuro de conectividad de banda ancha ubicua a los dispositivos 5G. Esto sigue a una reciente prueba de campo exitosa de NR-NTN en banda Ku sobre el satélite comercial OneWeb de órbita terrestre baja (LEO). La prueba de campo se llevó a cabo con la infraestructura de Eutelsat, satélites en órbita AIRBUS conectados a un chip de prueba NR-NTN de banda Ku de MediaTek, gNB de prueba ITRI NR NTN y matriz Sharp con el apoyo de equipos de prueba de Rodhe & Schwartz.
MediaTek Dimensity Auto
Con un rápido progreso en la automoción, la plataforma de desarrollo Dimensity Auto de MediaTek estará en la feria, destacando sus capacidades líderes en multimedia, gráficos 3D y capacidades de procesamiento de IA en múltiples máquinas virtuales (VM) en un hipervisor. El innovador eCockpit cuenta con una pantalla 8K y se ha desarrollado en colaboración con socios estratégicos, lo que ilustra lo que la gente puede esperar de las experiencias en el vehículo de próxima generación.
MediaTek Dimensity 9400
Se exhibirán varios teléfonos inteligentes impulsados por el chip insignia Dimensity 9400 5G, demostrando sus aplicaciones y servicios de IA generativa y agéntica de vanguardia. La exhibición también incluirá los últimos avances en fotografía y videografía, como AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot capabilities, AI Depth Engine para la reproducción de video y los juegos más nuevos con gráficos con trazado de rayos.
224G SerDes para ASIC
224G SerDes de MediaTek representa un avance significativo en el liderazgo tecnológico, ya que ofrece un rendimiento, confiabilidad y eficiencia excepcionales. Esta solución está diseñada para satisfacer las rigurosas demandas de interconexión de la IA, la computación a hiperescala, los centros de datos y la infraestructura de red. Nuestra experiencia en SerDes es parte integral de nuestras ofertas de ASIC, impulsando la próxima generación de aceleración de IA y muchas otras aplicaciones de interconexión. Las soluciones SerDes de MediaTek empoderan a los clientes de ASIC con tecnología de proceso avanzada que mejora el rendimiento y la densidad del ancho de banda, lo que los hace amigables con el consumo de energía y rentables en cuanto a costo.
Estas soluciones 224G SerDes están probadas en silicio, y el desarrollo de la próxima generación de SerDes ya está en marcha. MediaTek colabora con las principales fundiciones en los nodos de proceso más avanzados, interconexión de chip a chip, E/S de alta velocidad, memoria en el paquete y diseño de paquetes ultra grandes. Este esfuerzo también permite a MediaTek optimizar el rendimiento, la energía y el área (PPA) a través de la cooptimización de la tecnología de diseño (DTCO) para adaptarse mejor a los requisitos específicos del dominio de los clientes.
