Intel Corp. lanzó Intel Foundry como un negocio de fundición de sistemas más sostenible diseñado para la era de la IA y anunció una hoja de ruta de procesos ampliada diseñada para establecer el liderazgo en la última parte de esta década. La compañía también destacó el impulso de los clientes y el apoyo de los socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, que describieron su disposición para acelerar los diseños de chips de los clientes de Intel Foundry con herramientas, flujos de diseño y carteras de IP validadas para las tecnologías avanzadas de empaquetado e Intel 18A de Intel.
Los anuncios se realizaron en el primer evento de fundición de Intel, Intel Foundry Direct Connect, donde la compañía reunió a clientes, empresas del ecosistema y líderes de toda la industria. Entre los participantes y oradores se encontraban la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, el director ejecutivo de Arm, Rene Haas, el director ejecutivo de Microsoft, Satya Nadella, el director ejecutivo de OpenAI, Sam Altman, entre otros.
«La IA está transformando profundamente el mundo y la forma en que pensamos sobre la tecnología y el silicio que la impulsa», dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger. «Esto está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA. Juntos, podemos crear nuevos mercados y revolucionar la forma en que el mundo utiliza la tecnología para mejorar la vida de las personas».
La hoja de ruta del proceso se expande más allá de 5N4Y
La hoja de ruta de tecnología de proceso extendida de Intel agrega Intel 14A al plan de nodos de vanguardia de la compañía, además de varias evoluciones de nodos especializados. Intel también afirmó que su ambiciosa hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en marcha y ofrecerá la primera solución de energía trasera de la industria. Los líderes de la compañía esperan que Intel recupere el liderazgo del proceso con Intel 18A en 2025.
La nueva hoja de ruta incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños de empaque avanzados en 3D y pronto alcanzará la preparación para la fabricación. También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros que se esperan a través del desarrollo conjunto con UMC anunciado el mes pasado. Estas evoluciones están diseñadas para permitir a los clientes desarrollar y entregar productos adaptados a sus necesidades específicas. Intel Foundry planifica un nuevo nodo cada dos años y evoluciones de nodos a lo largo del camino, lo que brinda a los clientes un camino para evolucionar continuamente sus ofertas en la tecnología de procesos líder de Intel.
Intel también anunció la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su conjunto completo de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.
El diseño de Microsoft en Intel 18A encabeza el impulso de los clientes
Los clientes respaldan el enfoque de fundición de sistemas a largo plazo de Intel. Durante el discurso de apertura de Pat Gelsinger, el presidente y CEO de Microsoft, Satya Nadella, declaró que Microsoft ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A.
«Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad de cada organización individual y de toda la industria», dijo Nadella. «Para lograr esta visión, necesitamos un suministro fiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad. Es por eso que estamos tan emocionados de trabajar con Intel Foundry, y por eso hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir en el proceso Intel 18A».
Intel Foundry ha ganado en el diseño en todas las generaciones de procesos de fundición, incluidos Intel 18A, Intel 16 e Intel 3, junto con un volumen significativo de clientes en las capacidades ASAT de Intel Foundry, incluido el empaquetado avanzado.
En total, a través de obleas y empaques avanzados, el valor esperado del acuerdo de por vida de Intel Foundry es superior a $ 15 mil millones.
Los proveedores de IP y EDA declaran estar listos para los diseños de procesos y empaquetados de Intel
Los socios de propiedad intelectual y automatización del diseño electrónico (EDA) Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight revelaron la calificación de las herramientas y la preparación para la propiedad intelectual para permitir a los clientes de fundición acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A, que ofrece la primera solución de energía trasera de la industria de la fundición. Estas empresas también afirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.
Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para la tecnología de empaquetado 2.5D de puente de interconexión multimatriz (EMIB) integrado de Intel. Estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y una entrega más rápidos de soluciones de envasado avanzadas para los clientes de fundición.
Intel también dio a conocer una «Iniciativa de Negocios Emergentes» que muestra una colaboración con Arm para proporcionar servicios de fundición de vanguardia para sistemas en chips (SoC) basados en Arm. Esta iniciativa presenta una importante oportunidad para que Arm e Intel apoyen a las empresas emergentes en el desarrollo de tecnología basada en Arm y ofrezcan propiedad intelectual esencial, apoyo a la fabricación y asistencia financiera para fomentar la innovación y el crecimiento.
El enfoque sistémico diferencia a Intel Foundry en la era de la IA
El enfoque de fundición de sistemas de Intel ofrece una optimización completa desde la red de fábrica hasta el software. Intel y su ecosistema permiten a los clientes innovar en todo el sistema a través de mejoras tecnológicas continuas, diseños de referencia y nuevos estándares.
Stuart Pann, vicepresidente sénior de Intel Foundry en Intel, dijo: «Estamos ofreciendo una fundición de clase mundial, entregada desde una fuente de suministro resistente, más sostenible y segura, y complementada con sistemas sin precedentes de capacidades de chips. La unión de estas fortalezas ofrece a los clientes todo lo que necesitan para diseñar y ofrecer soluciones para las aplicaciones más exigentes».
Fundición de sistemas global, resiliente, más sostenible y confiable
Las cadenas de suministro resilientes también deben ser cada vez más sostenibles, y hoy Intel compartió su objetivo de convertirse en la fundición más sostenible de la industria. En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó un 99% de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. Hoy, la compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100% renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en vertederos para 2030. Intel también reforzó su compromiso con las emisiones netas cero de GEI de alcance 1 y alcance 2 para 2040 y las emisiones netas cero de alcance 3 aguas arriba para 2050.
