Intel dio inició a su primer Tech Tour en Arizona con grandes noticias sobre su nodo de proceso 18A, informa TrendForce citando a Commercial Times que dice que Intel comenzó envíos limitados a clientes estadounidenses en el tercer trimestre, con obleas 18A ya en producción y la producción inicial de sus propias CPU que se espera en el cuarto trimestre. TweakTown informa que Intel mostrará su primer procesador con el nodo 18A, Panther Lake, el 9 de octubre. El Economic Daily News señala que el chip de PC Panther Lake AI debería enviarse a finales de año, y el lanzamiento de 18A respalda las próximas tres generaciones de CPU de Intel. Al comenzar la producción en masa de 18A, Intel se convirtió en el primero entre los competidores de fundición en llevar la entrega de energía trasera al mercado, mientras que sus fábricas de Arizona se convierten en las primeras en los EE. UU. en alcanzar la producción en masa de 2 nm.
La expansión de Intel en Arizona, Fab 52 y Fab 62, proviene de una inversión de $ 32 mil millones lanzada en 2021. Solo Fab 52 debería alcanzar las 1,000-5,000 obleas por mes para fin de año, aumentar a 15,000 en 2026 y eventualmente llegar a 30,000. Fuentes de la industria citadas por Commercial Times dicen que, junto con U.S. las fábricas de Arizona de Intel se están convirtiendo en una opción clave para los fabricantes de chips. Si bien 18A todavía se queda atrás en la densidad de transistores, su suministro de energía en la parte trasera reduce la congestión del enrutamiento y aumenta el rendimiento de la frecuencia, lo que atrae el interés de los gigantes tecnológicos mundiales.
Intel señaló que 18A, la mayor innovación de transistores de la compañía desde que introdujo FinFET en la fabricación de alto volumen en 2011, combina su nueva potencia trasera PowerVia y las tecnologías RibbonFET gate-all-around (GAA) para aumentar significativamente el rendimiento por vatio y densidad. En comparación con la generación anterior, el proceso de 18A ofrece una mejora del 15% en el rendimiento por vatio y un aumento del 30% en la densidad del chip. La CPU del servidor de Intel, Clearwater Forest, también usará 18A y debería llegar en la primera mitad de 2026, lo que también marca el lanzamiento de la tecnología de empaquetado avanzado Foveros Direct 3D de próxima generación de la compañía. En el empaquetado avanzado, Intel está apostando por dos tecnologías principales: Foveros (apilamiento 3D) y EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). EMIB utiliza puentes de silicio integrados en los bordes de la matriz en lugar de un intercalador completo, lo que ofrece más flexibilidad de empaque y un menor costo en comparación con las soluciones CoWoS de gran área.
