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MastekHw > Noticias > Noticias > MSI estará presente en OCP APAC 2025
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MSI estará presente en OCP APAC 2025

Carlos Cantor
Última actualización: agosto 5, 2025 3:12 pm
Carlos Cantor
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MSI estará presente en OCP APAC 2025
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MSI presenta plataformas de servidores modulares para las necesidades de los centros de datos modernos. La línea incluye servidores AMD DC-MHS para racks ORv3 de 21″ y EIA de 19″, diseñados para una infraestructura en la nube escalable y energéticamente eficiente, y un servidor GPU basado en NVIDIA MGX optimizado para cargas de trabajo de IA de alta densidad, como el entrenamiento y la inferencia de LLM. Estas plataformas demuestran cómo MSI está impulsando lo que sigue en informática con una infraestructura abierta, modular y optimizada para cargas de trabajo.

«La infraestructura abierta y modular está dando forma al futuro de la computación. Con plataformas alineadas con OCP y basadas en MGX, MSI ayuda a los clientes a reducir la complejidad, acelerar el escalamiento horizontal y prepararse para las demandas de los entornos nativos de la nube e impulsados por IA».


Plataformas AMD DC-MHS para infraestructura en la nube

Con un solo procesador AMD EPYC 9005 y hasta 12 ranuras DIMM DDR5 por nodo, las plataformas de computación abierta y computación central DC-MHS de MSI ofrecen un sólido rendimiento de computación y un alto ancho de banda de memoria para satisfacer las demandas de cargas de trabajo paralelas y de uso intensivo de datos. Construidos sobre la arquitectura modular OCP DC-MHS y equipados con módulos de administración DC-SCM2, estos sistemas ofrecen interoperabilidad entre proveedores, integración optimizada y facilidad de servicio más fácil, ideal para infraestructura moderna y escalable en entornos de hiperescala y nube.

El CD281-S4051-X2 se dirige a implementaciones de rack ORv3 de 21″ con alimentación de 48 V CC, con un diseño de 2 nodos de 2 unidades y refrigeración EVAC que admite hasta 500 W de TDP por nodo. Con 12 E3. S PCIe 5.0 NVMe por nodo, ofrece almacenamiento de acceso frontal de alta densidad para aplicaciones de alto rendimiento.

El CD270-S4051-X4 encaja en un chasis EIA estándar de 2U y 4 nodos y 19″, lo que maximiza la densidad de cómputo para entornos con espacio limitado en rack. Admite CPU refrigeradas por aire de hasta 400 W o 500 W refrigeradas por líquido, y está equipado con bahías NVMe U.2 de acceso frontal, está diseñado para una implementación flexible en cargas de trabajo de uso general y escalabilidad horizontal.

Servidor de IA NVIDIA MGX para cargas de trabajo de IA escalables

Basado en la arquitectura modular NVIDIA MGX, el CG480-S5063 está optimizado para cargas de trabajo de IA a gran escala con una topología CPU:GPU:NIC 2:8:5. Es compatible con procesadores duales Intel Xeon 6 y hasta ocho GPU FHFL de doble ancho de 600 W, incluidas NVIDIA H200 NVL y RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. Con 32 DIMM DDR5 y 20 PCIe 5.0 E1. S, ofrece alta densidad de cómputo, almacenamiento rápido y escalabilidad modular para la infraestructura de IA de próxima generación.

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ETIQUETADO:AMD DC-MHSAMD EPYC 9005CD270-S4051-X4CD281-S4051-X2DIMM DDR5Intel Xeon 6LLMNvidiaNVIDIA H200 NVLNVIDIA MGXNVIDIA RTX PRO 6000NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server EditionNVMe U.2OCP APAC 2025OCP DC-MHSRTX PRO 6000RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition
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