Samsung Electronics desvela su visión en la era de la IA

Samsung Electronics ha anunciado sus últimas innovaciones en tecnología de fundición y su estrategia empresarial en el séptimo foro anual Samsung Foundry Forum (SFF) 2023. Bajo el lema «Innovación más allá de los límites», el foro de este año ahondó en la misión de Samsung Foundry de dar respuesta a las necesidades de los clientes en la era de la inteligencia artificial (IA) a través de la tecnología de semiconductores avanzados.

Más de 700 invitados, entre clientes y socios de Samsung Foundry, asistieron al evento de este año, de los cuales 38 empresas organizaron sus propios stands para compartir las últimas tendencias tecnológicas en la industria de la fundición.

«Samsung Foundry siempre ha respondido a las necesidades de sus clientes adelantándose a la curva de la innovación tecnológica, y hoy estamos convencidos de que nuestra tecnología de nodos avanzados basada en gate-all-around (GAA) contribuirá decisivamente a satisfacer las necesidades de nuestros clientes que utilizan aplicaciones de IA», ha declarado el Dr. Siyoung Choi, Presidente y Director de Foundry Business de Samsung Electronics. «Garantizar el éxito de nuestros clientes es el valor más central de nuestros servicios de fundición».

Como parte de su estrategia empresarial para consolidar su competitividad como líder en servicios de fundición, Samsung Foundry ha anunciado hoy lo siguiente:

• Ampliación de las aplicaciones de su proceso de 2 nanómetros (nm) y de su proceso especializado.
• Aumento de la capacidad de producción de la línea 3 (P3) de la fábrica de Pyeongtaek.
• Lanzamiento de una nueva «Multi-Die Integration (MDI) Alliance» para la próxima generación de tecnología de envasado.
• Avances continuos en el ecosistema de fundición con los socios del Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE).

Líder del sector con aplicaciones ampliadas de 2 nm y procesos especializados

En el evento, Samsung anunció planes detallados para la producción en masa de su proceso de 2 nm, así como los niveles de rendimiento.

La empresa iniciará la producción masiva del proceso de 2 nm para aplicaciones móviles en 2025, luego se ampliará a HPC en 2026 y a automoción en 2027. El proceso de 2 nm de Samsung (SF2) ha demostrado un aumento del rendimiento del 12%, un incremento de la eficiencia energética del 25% y una reducción del área del 5%, en comparación con su proceso de 3 nm (SF3).

La producción en masa de SF1.4 comenzará en 2027, según lo previsto.

A partir de 2025, Samsung empezará a prestar servicios de fundición para semiconductores de potencia de nitruro de galio (GaN) de 8 pulgadas destinados a aplicaciones de consumo, centros de datos y automoción.

Para garantizar la tecnología más puntera en 6G, también se está desarrollando la radiofrecuencia (RF) de 5 nm, que estará disponible en el primer semestre de 2025. El proceso de RF de 5 nm de Samsung muestra un aumento del 40% en eficiencia energética y una reducción del 50% en área en comparación con el anterior proceso de 14 nm.

Además, la empresa añadirá aplicaciones de automoción a su RF de 8 nm y 14 nm, ampliando más allá de las aplicaciones móviles actualmente en producción masiva.

Estabilizar la cadena de suministro y satisfacer las necesidades de los clientes con una mayor capacidad
En el marco de la estrategia operativa «Shell-First», cuyo objetivo es responder mejor a las demandas de los clientes, Samsung Foundry mantiene su compromiso de invertir y crear capacidad añadiendo nuevas líneas de fabricación en Pyeongtaek (Corea del Sur) y Taylor (Texas). Los planes de expansión actuales aumentarán la capacidad de la sala blanca de la empresa en 7,3 veces para 2027 en comparación con 2021.

La empresa tiene previsto iniciar la producción en masa de productos de fundición para móviles y otras aplicaciones en la línea 3 de Pyeongtaek en el segundo semestre del año. Samsung también se está centrando en aumentar su capacidad de fabricación en Estados Unidos. La construcción de la nueva fábrica de Taylor avanza según los planes iniciales y se espera que concluya a finales de año, para empezar a funcionar en la segunda mitad de 2024.

Samsung seguirá ampliando su base de producción a Yongin (Corea del Sur) para impulsar la próxima generación de servicios de fundición de Samsung. Yongin es una ciudad cercana situada a unos 10 km al este de los campus de Samsung en Hwaseong y Giheung.

A la cabeza de la era «más allá de Moore» con una nueva alianza de integración de múltiples moldes

En un intento por hacer frente al rápido crecimiento del mercado de chips para aplicaciones móviles y HPC, Samsung lanza la Alianza MDI en colaboración con sus empresas asociadas y con los principales actores del sector de la memoria, el embalaje de sustratos y los ensayos.

La MDI Alliance lidera la innovación en tecnología de apilamiento formando un ecosistema tecnológico de embalaje para la integración heterogénea 2,5D y 3D. Junto con los socios de todo el ecosistema, Samsung ofrecerá un servicio integral llave en mano para apoyar mejor la innovación tecnológica de los clientes.

Samsung tiene previsto responder activamente a las necesidades de los clientes y del mercado desarrollando soluciones de empaquetado personalizadas que se adapten a las necesidades individuales de diversas aplicaciones, incluidas las de HPC y automoción.

Superar los límites con los socios para mejorar el soporte sin fábrica

Tras el Samsung Foundry Forum, Samsung organizará el Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) Forum el 28 de junio bajo el lema «Acelerar la velocidad de la innovación».

Junto con más de cien socios de los sectores de la automatización del diseño electrónico (EDA), los socios de soluciones de diseño (DSP), el ensamblaje y la prueba de semiconductores subcontratados (OSAT), la nube y la propiedad intelectual, Samsung promueve el crecimiento mutuo del ecosistema de fundición para impulsar el éxito de los clientes.

Samsung apoya desde hace tiempo una mayor colaboración entre los socios del ecosistema de fundición, avanzando los límites de la infraestructura de diseño desde las 8 pulgadas hasta el último proceso GAA. Samsung y sus 23 socios EDA ofrecen ahora más de 80 herramientas de diseño y también colabora con 10 socios OSAT para desarrollar soluciones de diseño de envases 2,5D/3D.

Samsung ofrece servicios de diseño de productos a una gran variedad de clientes, desde nuevas empresas hasta líderes del sector, a través de sólidas colaboraciones con nueve socios DSP que cuentan con una amplia experiencia en los procesos de Samsung Foundry, así como con nueve socios Cloud.

Samsung también se ha asegurado una cartera de más de 4.500 IP clave de 50 socios globales de IP. Samsung planea asegurar IPs de interfaz de alta velocidad de próxima generación adicionales para SF2, incluyendo LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen 6 y 112G SerDes. Sus asociaciones a largo plazo con los principales proveedores mundiales de IP en sus respectivos campos ayudarán a satisfacer las necesidades de los clientes en IA, HPC y automoción.

«A través de una amplia colaboración con nuestros socios SAFE, Samsung Foundry está ayudando a simplificar los diseños que se están volviendo aún más complejos en medio de la aplicación de los procesos más avanzados y nuevas tecnologías como la integración heterogénea», dijo Jong-wook Kye, Vicepresidente Ejecutivo y Jefe de Desarrollo de Plataformas de Diseño, Foundry Business en Samsung Electronics. «Seguiremos esforzándonos por lograr un crecimiento constante en el ecosistema de Samsung Foundry, tanto en términos de escala como de calidad».