Cadence anunció una expansión significativa de su cartera de diseño optimizado para IP para las tecnologías Intel 18A e Intel 18A-P y la certificación de las soluciones de diseño digital y analógico/personalizado de Cadence para el último kit de diseño de procesos (PDK) Intel 18A. Estos avances se presentaron en Intel Foundry Direct Connect, lo que subraya el liderazgo continuo de Cadence en el impulso de la innovación de la industria para la inteligencia artificial y el aprendizaje automático (AI/ML), la computación de alto rendimiento (HPC) y las aplicaciones de movilidad avanzada a través de su asociación estratégica con Intel Foundry.
Cadence ha colaborado estrechamente con Intel Foundry para diseñar y optimizar una amplia gama de soluciones que aprovechan al máximo las características innovadoras de los nodos Intel 18A/18A-P, incluidos los transistores RibbonFET Gate-all-around y la red de suministro de energía trasera PowerVia. Con esta colaboración, los clientes conjuntos pueden lograr eficiencias excepcionales de energía, rendimiento y área (PPA), lo que acelera el tiempo de comercialización de diseños de sistemas en chip (SoC) de vanguardia.
Las últimas incorporaciones a la amplia cartera de diseño IP de Cadence en tecnologías Intel 18A/18A-P estarán disponibles en breve e incluyen:
- 224G SerDes con rendimiento de largo alcance para Universal Accelerator Link (UALink) y Ultra Ethernet, los últimos estándares para escalar y aumentar y reducir las redes aceleradoras en las fábricas de IA
- DDR5 – 12.8G con soporte MRDIMM Gen 2, compatible con lo último en tecnología DRAM para aplicaciones de IA
- Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 48G, que facilita a la perfección la integración del sistema en paquete (SiP) de múltiples matrices para arquitecturas de chiplets escalables a altas velocidades de datos
- Computación avanzada y conectividad periférica IP compatible con los últimos estándares de consumo, lo que permite aplicaciones integradas escalables para una amplia gama de requisitos de consumo y movilidad:
- SerDes PHY multiprotocolo 10G, compatible con PCI Express (PCIe) 3.0, DisplayPort y Ethernet
- eUSB2 v2.0
- MIPI SoundWire I3S
La cartera ampliada de Cadence también incluye una gama de IP de diseño que ya está disponible en la familia de tecnología Intel 18A: SerDes de largo alcance extendido de 112G con un rendimiento superior de tasa de error de bits (BER) para una integridad de datos robusta en distancias más largas; 64G MP PHY para PCIe 6.0, CXL 3.0 y 56G Ethernet; LPDDR5X/5 – 8533 Mbps con soporte multiestándar; y UCIe 1.0 16G para embalajes avanzados. Los clientes mutuos ahora tienen una amplia gama de opciones IP para sus aplicaciones de IA/ML, HPC y movilidad aprovechando la implementación de Intel 18A/18A-P RibbonFET y PowerVia.
Además de la nueva IP para las tecnologías Intel 18A y 18A-P, el conjunto integral de soluciones de diseño impulsado por IA y diseño analógico/personalizado de Cadence ha sido certificado para el último PDK de nodo Intel 18A. Esto incluye el flujo completo de Cadence RTL a GDS impulsado por IA, con una gama de soluciones robustas como Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer, Genus Synthesis Solution, Innovus Implementation System, Quantus Extraction Solution, Quantus Field Solver, Tempus Timing Solution y Pegasus Verification System. El flujo también incluye soluciones de diseño de circuitos integrados personalizadas, como Cadence Virtuoso Studio, la plataforma Spectre integrada y la solución de integridad de potencia personalizada Voltus -XFi.
Mientras tanto, Cadence e Intel Foundry están participando en la optimización conjunta de la tecnología de diseño temprano para Intel 14A-E para establecer la preparación de los flujos de Cadence EDA para el nodo avanzado de próxima generación.
Además, Cadence e Intel Foundry también se han asociado para desarrollar un flujo de trabajo de empaquetado avanzado que aprovecha la tecnología Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T (EMIB-T). Esta solución agiliza la integración de arquitecturas complejas de múltiples chiplets, eliminando la conversión de datos, acortando los ciclos de diseño y permitiendo actividades simultáneas con modelado térmico, de integridad de señal y de potencia temprano. También garantiza el cumplimiento de los estándares, reduce los riesgos y simplifica la adopción de la tecnología Intel.
Continuando con su apoyo al programa Intel Foundry Accelerator Alliance, Cadence se ha unido al programa Intel Foundry Chiplet Alliance como miembro fundador para garantizar que sus soluciones ayuden a proporcionar un camino seguro y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen las soluciones de chiplets interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos. Cadence ya es miembro participante en las alianzas EDA, IP, Design Services y USMAG.
«Cadence está a la vanguardia de la facilitación de diseños de IA, HPC y movilidad de próxima generación con tecnologías Intel 18A y 18A-P, y nuestra colaboración garantiza que nuestros clientes mutuos puedan aprovechar nuestras sólidas soluciones digitales y analógicas / personalizadas impulsadas por IP e IA para obtener un rendimiento y una eficiencia incomparables», dijo Boyd Phelps, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Soluciones de Silicio de Cadence. «Nuestra cartera ampliada de diseño IP para Intel Foundry se basa en nuestro compromiso de ofrecer las mejores soluciones de silicio de su clase, y nuestras implementaciones avanzadas de estándares líderes son clave para lograr diseños escalables y de alto rendimiento. Esperamos seguir asociándonos con Intel Foundry para crear soluciones IP para las fábricas de IA y las necesidades de plataformas informáticas del futuro, así como de hoy».
«A medida que optimizamos las soluciones a través de nuestra colaboración continua, la combinación de las innovadoras soluciones IP de Cadence y las tecnologías Intel 18A y 18A-P ofrece ventajas para las aplicaciones de IA/ML y HPC», declaró Suk Lee, vicepresidente y gerente general de la Oficina de Tecnología del Ecosistema de Intel Foundry. «Trabajando juntos, estamos acelerando el desarrollo de soluciones de alto rendimiento, incluso para chiplets, que satisfacen las necesidades cambiantes de la industria y empoderan a nuestros clientes mutuos para impulsar la eficiencia de PPA y acelerar el tiempo de comercialización de sus innovadores diseños de SoC de próxima generación».
